全球智能終端浪潮明顯回落，進入針對產品規格的細微提升階段。2015年上半年全球智能手機出貨6.73億部，同比增長14.3%，遠低于2014年26%的增速。前五大市場占比由2010年的31.4%提升至2015年第二季度的62.5%，市場集中度不斷提升。智能機產品在多模多頻、八核64位、大屏超薄、窄邊框等高規格普及的情況下，開始轉向細節優化與基礎性能升級，上游的計算通信、存儲傳感、輸入輸出等關鍵元器件成為業界關注的焦點。
計算和通信芯片技術升級路徑明確
64位成為AP基礎架構，結合并行計算全面提升性能。64位架構自2013年由蘋果引入，目前已經成為AP主流架構，2015年國內外企業推出的主流平臺均是基于64位架構實現，并結合big.LITTLE并行技術實現性能和功耗間的平衡。國內目前只有海思推出了基于A53架構的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發布的A72架構授權。未來AP芯片的重點是與其他芯片協同優化，并結合先進制造工藝升級演進。
5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發展重點。目前全球的主要芯片企業均已實現五模產品布局，支持載波聚合程度也愈來愈高，如高通、三星均實現了對cat10的支持。國內的海思已基本接近領先水平，針對開放市場的展訊和聯芯也在逐漸發展。此外，射頻及前端隨移動通信技術的升級日趨復雜。射頻芯片多數由高通、MTK等主控芯片企業同步提供，濾波器市場超過70%的份額由日本村田掌控，天線開關基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業集成競爭優勢將快速顯現。
移動存儲芯片設計制造一體化趨勢明顯
移動DRAM市場呈現國際三大廠、臺灣眾小廠的格局。2015年第一季度，全球DRAM市場總營收達120.1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計占據92.8%的市場份額。移動DRAM總營收達35.8億美元，占整體營收比例為30%，已成為DRAM市場的主流產品，其中三大巨頭分別占據52.1%、22.9%和22.6%的市場份額，三星寡頭壟斷地位明顯。LPDDR4將成為移動DRAM的主流標準，規模普及需要2～3年的時間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時降低了功耗，其數據傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗可節省40%。能夠更好地支持內存敏感型游戲、120fps慢動作視頻以及2K或4K級別的視頻錄制，已成為三星Galaxy S6/Edge、小米Note高配版、LG G Flex 2等旗艦手機的首選。當前主流DRAM廠商均已推出相應的LPDDR4內存產品，預計2015年該產品將占據移動DRAM市場14%的份額，到2017年成為市場主流。
ROM芯片競爭格局穩定，32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲芯片（NAND Flash）市場，呈現三分天下的發展格局。2014年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據智能機ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機整體性能的快速提升，ROM存儲加速向32GB、64GB和128GB大容量升級。在整機設計方面，大部分國際廠商和部分國產品牌選擇提供SD卡擴展功能，而蘋果、三星S6、小米4及其他新興品牌出于用戶體驗和口碑考慮，大多選擇一體化設計，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。
移動存儲芯片設計制造一體化成為主流。目前移動DRAM和ROM芯片的主要供應商均采取“設計+制造”的發展模式，其中三星制造工藝最為領先，分別實現了20nm和14nm 3D制程工藝的規模量產。以美國芯成半導體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發展前景堪憂，已被整合并購。
移動傳感器的集成化水平不斷提升
移動MEMS傳感器發展迅猛，美日歐廠商占據主導地位。2014年全球移動MEMS傳感器市場規模達到30億美元，同比增長100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據約80%的市場份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國際大廠商引領趨勢明顯。就產品類別看，運動傳感器應用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供；環境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產品集成度最高；指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產品應用規模較小，廠商集中且多以獨立方式提供。
手機顯示與觸控屏幕產業競爭加劇
AMOLED與高性能TFT-LCD成為顯示屏發展方向。發改委與工信部聯合制定的《2014年-2016年新型顯示產業創新發展行動計劃》明確指出，推動TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發展，實現產品結構調整；突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關鍵工藝技術，實現AMOLED面板量產和柔性顯示等新型應用。預計未來五年顯示屏產業將保持穩步增長態勢，到2020年產值達到1672億美元，其中TFT-LCD份額保持八成以上。
以觸控屏廠商為代表的OGS/TOL方案和以顯示屏廠商為代表的 In Cell/On Cell方案，共同推動第三代觸屏貼合技術進入“戰國時代”。當前，In Cell的較高產品性能和持續下降的成本促使小米、華為、索尼等非蘋果終端廠商紛紛將其用于旗艦款型。三星主導的On Cell由于產能超過自身消化能力，也將面向其他終端品牌供貨。TFT-LCD + On Cell方案也已用于Nokia、Moto、酷派等品牌的中低端產品。與此同時，以傳統觸控大廠商臺灣宸鴻為代表的OGS方案面臨JDI、LGD （In Cell）和 三星（On Cell）的直接威脅，出貨下行壓力較大。
攝像頭核心環節趨于壟斷、外圍配套相對分散
CMOS圖像傳感器基本被索尼、三星、OV等少數幾家國際公司壟斷。2014年，索尼、豪威、三星占據手機圖像傳感器65%的市場份額，本土廠商格科微市場占比不足3%。索尼因為集技術、產品和市場優勢于一身，加上其CIS供應蘋果、華為等品牌高端手機，份額增長迅猛。
外圍VCM、模組等市場格局較為分散。VCM方面，日本Mitsumi（三美）以19%的市場份額位居榜首，其次是韓國的SEMCO，占有約17%的份額，JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LG innotek等廠商緊隨其后，中國廠商貴鑫、金誠泰等份額非常小。攝像頭模組行業集中度較低，最大的廠商STMicro市場份額也僅為8%；主要廠商間的差距較小，有10家左右廠商的市場份額在5%～7%之間。
我國業界努力的兩大方向
我國業界各方應積極合作，重點做好以下工作：
夯實整機軟硬件技術基礎，補齊、提升智能終端產業鏈配套。支持國產廠商加快智能手機領域的計算、通信芯片設計技術和制造工藝的升級步伐，力爭與國際大廠商保持同等水平；借助資本并購加大對存儲、傳感芯片、屏幕等基礎薄弱環節的布局，努力填補空白，縮小差距。加快適配不同智能硬件品類的高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯、圖形圖像處理、新型顯示、充電儲能、人機交互等技術的研發和產業化。
增強產業鏈協同創新能力，提升產業整體競爭力。充分發揮本土市場和整機品牌優勢，支持國產中低端智能手機優先使用自主品牌的計算、通信、存儲、傳感等器件，加強協同設計研發，促進全產業鏈升級。鼓勵終端廠商與互聯網企業合作，共同提升品牌價值、節約運營成本、創造競爭優勢、增加贏利途徑。