全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季報(bào)顯示，2015年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2015年第三季全球矽晶圓總出貨面積為2，591百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)較上季的2，702百萬(wàn)平方英寸下滑4.1%。不過(guò)，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現(xiàn)持平。
SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，“矽晶圓季出貨在連續(xù)兩季創(chuàng)新高后出現(xiàn)微幅下滑，但和上年同季維持相同水準(zhǔn)。自2015年初至第三季末，出貨量亦較去年同期高。”(如下表)
球矽晶圓出貨面積趨勢(shì) (單位：百萬(wàn)平方英寸)
(來(lái)源：SEMI，2015年11月;以上出貨數(shù)據(jù)僅限半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽(yáng)能相關(guān)應(yīng)用)
以上引述之所有數(shù)據(jù)包括原始測(cè)試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等拋光矽晶圓(polished silicon wafer)，亦有晶圓制造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。
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