半導體測試設備巨擘Advantest 26日于日股盤后發布新聞稿宣布，因中國智能手機市場減速等因素影響，導致半導體廠商（芯片廠）抑制新設備投資，拖累測試系統銷售恐下滑，其中尤以非記憶體測試系統事業恐陷入嚴峻局面，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并營收目標自原先預估的1，650億日圓下修至1，600億日圓（將年減2%），合并營益目標自150億日圓大幅下修至100億日圓（將年減31.6%），合并純益目標也自120億日圓大幅下修至67億日圓（將年減48.3%）。

　　Advantest并指出，因記憶體用測試系統銷售強勁，提振今年度上半年（2015年4-9月）合并營收較去年同期成長9.8%至866.65億日圓、合并營益成長5.6%至67.48億日圓，不過因芯片廠開始抑制新設備投資，故訂單額較去年同期大減18.7%至711億日圓。

　　4-9月期間，Advantest芯片/零件測試系統事業部門營收較去年同期下滑6.9%至512億日圓、訂單額驟減38.9%至390億日圓、營益驟減64.8%至28億日圓。

　　日本另一家半導體設備大廠日立先端科技（Hitachi High-Technologies；HHT）也于26日盤后宣布，因中國景氣減速，導致智能手機等電子機器需求低迷，拖累半導體制造設備銷售疲弱，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并營收目標自原先預估的6，770億日圓下修至6，400億日圓（將年增3.3%），合并純益目標自344億日圓下修至324億日圓（將年增4.2%）。

　　Advantest、HHT雖齊砍今年度財測，不過股價表現卻呈現兩樣情。

　　根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至臺北時間27日上午9點12分為止，Advantest狂瀉4.03%、HTT則勁揚1.97%。

　　根據日本半導體制造裝置協會（SEAJ）10月19日公布的初步統計顯示，2015年9月份日本制半導體（芯片）制造設備接單出貨比（book-to-bill ratio；BB值）較前月（0.88）大幅下滑0.19點至0.69，已連續第3個月跌破1、且創3年來（2012年9月以來、當月為0.65）新低水準；BB值低于1顯示芯片設備需求遜于供給。

　　0.69意味著當月每銷售100日圓的產品、就僅接獲價值69日圓的新訂單。半導體制造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。

　　統計數據顯示，9月份日本芯片設備訂單金額（3個月移動平均值；含出口）較去年同月大減10.2%至871.36億日圓，11個月來（2014年10月以來）首度陷入衰退、且月訂單額12個月來（2014年9月以來）首度跌破千億日圓大關。

　　據日經新聞指出，SEAJ表示，中國景氣減退、PC需求不振，導致半導體廠商縮減設備投資，為造成日本芯片設備BB值大減的主因。

　　臺積電共同執行長劉德音15日表示，由于面臨廠商庫存調整，加上中國大陸需求趨緩，因此半導體成長率由上季法說會預估的成長3%下修為0成長。此外，臺積電再度下修資本支出，由原來的105~110億美元大減至80億美元，降幅達23.8~27.27%。