近日蘋果曝出6S芯片門，引發軒然大波。蘋果6S芯片門到底是怎么回事呢？原來，最新款的蘋果6S手機里，內置有由不同廠家生產的兩種芯片之一。經 過測試，許多蘋果用戶稱，iPhone 6s的電池壽命的長短因其內部使用的芯片而有所不同，因為內置芯片由兩家不同制造商——TSMC公司和三星公司生產，買同一款手機電池壽命卻有不同，這被 網友們稱為蘋果6S芯片門。而蘋果官方澄清，蘋果6S芯片門不存在，6s的電池壽命差異僅有2-3%。

　　早在今年新一代iPhone面世之前，業界就已經得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業機構的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數據顯示三星和臺積電的代工比例約為2：3 。

曝蘋果6S芯片門 同一款手機電池壽命差異巨大！

　　許多基準測試顯示，根據測試的是哪一種A9芯片，電池壽命理論上存在差異，其中一個測試聲稱，兩家不同制造商生產的芯片導致的電池壽命差別有50分鐘。

　　根據BGR網站的報道，最先發布在MyDrivers公上的測試顯示，TSMC公司生產的芯片表現優于三星公司生產的芯片。

　　YouTube用戶奧斯汀·埃文斯(Austin Evans)和喬納森·莫里森(Jonathan Morrison)均認為TSMC公司的芯片略優。

　　對于蘋果6S芯片門，莫里森表示，三星處理器“運行時更容易發熱，電池壽命更短……這兩種不同芯片的電池壽命差異相當明顯”。蘋果公司告訴《每日郵報在線》(MailOnline)，其內部測試以及手機發布后收集自客戶的數據均顯示，手機電池壽命的差異僅有2-3%。

　　無論手機內置的是哪種芯片，如果顧客在設置手機時勾選允許，那么客戶信息將會自動被收集。蘋果公司稱：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的內置芯片均為蘋果自主設計的A9芯片，這是全世界最先進的智能手機芯片。”“我們出貨的每塊芯片都符合蘋果公司的最高標準，不論是哪種容量、顏 色或款式的iPhone 6s，都能夠實現卓越的性能和可觀的電池壽命。”“某些捏造的實驗室測試令處理器持續高負荷地運轉，直至電池耗空。由于他們令CPU在最高性能狀態運行的 時間是不切實際的，這些測試并不能代表芯片在真實環境下的使用狀態。”

　　“這絕非測量真實環境下電池壽命的正確方法。”“即使把一些可變因素考慮在內，我們的測試以及用戶數據顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的電池壽命的實際差異僅為2%-3%。”

　　目前還沒有辦法知曉你手里的iPhone使用的是哪種芯片。TechCrunch提示，對于任何設備而言，2%-3%的電池壽命差異都在加工誤差的允許范圍內。

　　高性能芯片的制造是人類工業力量的巔峰之作。在區區數百平方毫米的硅片上蝕刻數十億晶體管，晶體管間的間隔只有幾十納米，一顆芯片擁有每秒數千億次的計算能力，成本卻低至幾十美元，如此高端的技術遠非普通企業所能掌握。

　　幾十年以來，業界只有寥寥數家企業掌握著一流的芯片制造工藝，而即便是這幾家企業之間也往往有著明顯的水平差異。

　　業界老大Intel雖然能力最強，但是自家工廠不對他人開放，即使是財大氣粗的蘋果也不例外；臺灣臺積電和韓國三星是Intel之外芯片制造水平最好的兩家企業，而它們也有各自的優勢和劣勢——

　　臺積電專注代工三十年，水平僅次于Intel，然而每一代新工藝的進度總是比計劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進步神速，但是產能一直沒有大幅擴張，無法滿足太龐大的訂單需求。

　　前些年蘋果一直選擇三星為芯片代工廠，但到了A8這一代，臺積電以很有競爭力的價格獲得了蘋果青睞。雖然臺積電的20nm工藝水平不怎么樣，也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。

　　與一般的零件制造不同，芯片制造的流程相當復雜。芯片的邏輯電路代碼確定后，將電路邏輯“畫”到硅片上的過程是一項艱難的任務。相當麻煩的是電路的具體布線方式與芯片工廠的工藝特性直接相關。同一套芯片代碼用不同的制造工藝來實現，具體的電路布線會有很大差異。

　　而不同工廠之間的工藝特性都是不同的，意味著如果一顆芯片想要交給兩家工廠來生產，芯片設計方就必須為兩家各自設計出不同的電路布線方案。此 外，由于代工企業間的工藝差異，很可能不同工廠生產的同款芯片的性能、面積、能耗都有區別。很多時候這些區別會大到消費者難以接受的程度，而要讓兩家代工 企業做出各方面指標都接近的芯片非常困難。

不僅如此，在兩家工廠生產芯片需要兩倍的流片次數，而每一次的流片都需要巨額資金投入；同時間設計兩套電路方案也自然需要更多的工程師勞力，對人力資源也是一大考驗。

　　因為以上原因，過去極少有企業的芯片是由兩家代工廠聯合生產的，蘋果也自然不例外。蘋果6S芯片門，然而到了2014年，蘋果發現自己不得不面對一個“幸福的難題”：

　　iPhone的需求量如此龐大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工藝，很可能沒有哪家代工廠能夠獨自提供足夠的產能—A8已經用上了 20nm工藝，再往下走就是14/16nm，就連Intel都在這代工藝上遇到了產能的麻煩，何況是其它企業；如果為了保證產能而放棄使用新工藝，下一代 iPhone的競爭力必將大受影響。

　　20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若繼續用這個檔次的芯片還會有什么吸引力？

　　在這樣的背景下，蘋果決定打破常規，首次在芯片制造領域全面實施雙供應商策略。而蘋果選擇的兩大合作伙伴就是三星與臺積電，Intel之外業界水平最強的兩家供應商。

　　本來三星的新一代14nm制造工藝的進度是比較落后的，趕不上iPhone 6s的進度。但之前三星從臺積電那里挖來了關鍵人才，從而大大加快了14nm工藝的進程，最后竟提前臺積電同代工藝多達半年時間(此事讓臺積電大為光火，然而卻也無可奈何)。結果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工藝的芯片，一舉拔得頭籌。

　　不過Galaxy旗艦手機銷量不高，到了下半年三星的芯片工廠有了很多空余的產能供蘋果使用。臺積電這邊，16nm工藝的進度一直堪憂，甚至一度有傳言說其難以在15年內完成。好在臺積電緊趕慢跑，終于在6s發布前大規模量產16nm工藝。

　　到了6月，蘋果總算確定了兩家企業代工A9的訂單比例：三星占4成，臺積電占6成。

　　不得不說，這次蘋果的計劃還是冒了相當的風險的——三星的產能擴張速度緩慢，而臺積電跳票的傳統歷史悠久，如果后者未能如期完成量產，前者又無法補上空缺，蘋果將面臨6s嚴重缺貨的慘痛事實，損失可能達數百億美元。

　　還好，到了8月份兩家工廠一切正常，A9芯片進入大規模生產階段。

　　最終，新一代iPhone創下了驚人的紀錄：由于PC市場低迷，Intel新一代工藝產能遲遲不能提升，iPhone得以一舉超越PC，成為使用新工藝數量最多的設備。