AMD的嵌入式產(chǎn)品線在過往大多都是承襲PC端產(chǎn)品線的血統(tǒng)，進(jìn)而延伸至嵌入式應(yīng)用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之后，在嵌入式應(yīng)用也開始引進(jìn)這樣的概念。但除此之外，AMD也提供獨(dú)立的繪圖處理器來滿足電子看板、醫(yī)療影像、大型電動主機(jī)與機(jī)器視覺等應(yīng)用。

　　AMD產(chǎn)品管理部門資深經(jīng)理Mazen Salloum談到，為了能滿足不同尺寸設(shè)計上的需求，AMD提供了繪圖處理器與記憶體的封裝模組（簡稱MCM；Multi-Chip Module）、搭載繪圖處理器的行動式PCI Express卡（簡稱MXM；Mobile PCI Express Module），以及完整的PCI Express板等三種類型。

　　不過，就目前各類繪圖處理器晶片所能對應(yīng)提供的尺寸大小，也并非一應(yīng)俱全，舉例來說，像是超高性能產(chǎn)品端的HD7970M就僅有MXM版本，而HD7850則僅有PCIe版本，而新一代推出的E8950，同樣也只有MXM版本而已。

　　若對應(yīng)到性能表現(xiàn)與制程節(jié)點(diǎn)，AMD在高性能與超高性能上，皆采用了28奈米制程，而訴求功率效率（Power Efficient）表現(xiàn)的產(chǎn)品線，則是采用40奈米。但在這邊所羅列出的產(chǎn)品尺寸則較為齊全，以E6760為例，就擁有三種不同尺寸。而在功耗表現(xiàn)上，訴求功率效率的產(chǎn)品線，最低僅有20W，但如果是在超高性能的產(chǎn)品線，則會達(dá)到95W的水準(zhǔn)。不過，最后系統(tǒng)功耗的表現(xiàn)，還是取決于客戶的散熱設(shè)計，如果散熱設(shè)計可以作的好，功耗表現(xiàn)自然就相對優(yōu)異。

　　至于不是每顆繪圖處理器都有三種尺寸，Mazen Salloum說明，原因在于這是經(jīng)過透過客戶的反饋，所以規(guī)劃出來的結(jié)果，但他也沒辦法進(jìn)一步提及產(chǎn)品未來的藍(lán)圖規(guī)劃。