中國，2015年9月16日——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的槽柵結(jié)構(gòu)低壓MOSFETs STripFET? F7系列將新增60V的產(chǎn)品線，可協(xié)助電信、服務(wù)器和臺式PC機的電源以及工業(yè)電源和太陽能微逆變器的直流－直流（DC/DC）電源轉(zhuǎn)換器達到嚴格的能效標(biāo)準(zhǔn)要求，最大限度提升電源功率密度。

       STripFET F7 MOSFET不僅大幅提高了晶體管的導(dǎo)通能效和開關(guān)性能，還簡化了通道間的槽柵結(jié)構(gòu)（trench-gate structure），實現(xiàn)極低的導(dǎo)通電阻、電容和柵電荷量，并取得優(yōu)異的品質(zhì)因數(shù)（RDS(ON) x Qg）。此外，本征體二極管的恢復(fù)電荷（recovery charge）很低，有助于提高開關(guān)性能。高雪崩耐量確保在惡劣條件下保持性能穩(wěn)健，反向傳輸電容對輸入電容（Crss/Ciss）的比值低，有助于強化抗電磁干擾（EMI immunity）。

       意法半導(dǎo)體的60V STripFET F7 MOSFET是為同步整流（synchronous rectification）電路定制，能夠以更少的并聯(lián)器件達到最大目標(biāo)電流，以此提高功率密度、降低元器件使用數(shù)量。該系列共有12款產(chǎn)品，覆蓋了所有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電源，最大輸出電流從90A到260A（在Tc=25°C下，硅限制連續(xù)漏極電流）。新產(chǎn)品提供多個封裝選擇，包括PowerFLAT? 5x6、PowerFLAT 3.3x3.3、DPAK、D2PAK、TO-220、TO-220FP、雙引腳或六引腳H2PAK。

       所有產(chǎn)品均已量產(chǎn)（包括采用PowerFLAT 5x6封裝的90A STL90N6F7）。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

       意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，提供創(chuàng)新先進的產(chǎn)品及解決方案，為人們帶來更智能且具有更高能效的電子產(chǎn)品，提升日常生活的便利性。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品無處不在，致力于與客戶共同努力實現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體主張智能科技引領(lǐng)智慧生活（life.augmented）的理念。

       意法半導(dǎo)體2014年凈收入74.0億美元，在全球各地擁有10萬客戶。