引言：物聯網、云計算、大數據時代，數據和信息量大增，從單個設備到整個物聯網絡的交互都離不開存儲(Memory)；隨著芯片CPU多核、64位計算能力的不斷提升，制約產品處理性能的因素更多來自Memory與處理器之間的通信效率；同時Memory在整機中的價格比重也越來越高。此時誰擁有Memory資源并具備從芯片設計到封裝技術的資源積累，誰就將會更容易進入智能硬件終端領域如互聯網廠商的采購名單。
　　回顧2013年以來的硬件市場，有個普遍的現象，互聯網公司自主品牌的硬件因價廉物美獲得消費者的青睞，如價格在20元人民幣以內的小度WiFi、360隨身WiFi銷量過千萬。與傳統硬件廠商追求極致性能不同，互聯網公司的硬件更多是為應用入口做陪襯，因此需要尋找合適的合作廠商幫其實現硬件產品的最優性價比。跟蹤互聯網公司的硬件合作伙伴，筆者發現百度、小米、迅雷、快播等不約而同都選擇了江波龍，致力于移動數據存儲產品設計和生產的江波龍緣何能夠獲得互聯網廠商的信賴？存儲廠商開發智能終端產品，其市場策略究竟是什么？帶著這樣的疑問，《智慧產品圈》日前采訪了深圳市江波龍電子有限公司總經理李志雄先生。
　　存儲產品跟隨電子產業進化
　　存儲是硬件不可或缺的部分。熱門電子產品從80-90年代的PC，到2000年迅速崛起的移動計算設備、再到近兩年最火的智能硬件和智慧家庭，與之匹配的存儲產品的主流型態也在發生變化。U盤和SD卡是PC時代最暢銷的存儲配件，發展到現在尺寸和成本都做到了極致，并且針對各種不同應用場景它們的結構、外形也發生了變化，例如在跨平臺數據傳輸方面，江波龍將USB接口和SD存儲卡、MciroUSB接口和USB接口封裝在一起，在產品結構上進行微創新設計，實現數碼相機與PC、手機與PC之間的數據傳輸與儲存，無需攜帶繁瑣的數據傳輸轉換配件或讀卡器這類外接設備了(如圖1)；手機/平板電腦時代外置的MICRO SD卡和嵌入式的eMMC、eMCP成為了主流存儲產品，江波龍嵌入式存儲產品的品牌是FORESEE，其獨家提供的創新存儲產品fSD/tSD(TSOP SD)是平板電腦生產廠商不錯的高質量嵌入式存儲方案選擇，eMMC方面能夠提供覆蓋4G~64G的產品，eMCP有低端4G(Byte)+4G(Bit）、中端8G+8G、高端16G+8G等方案；智能硬件對存儲的要求更為靈活，但產品形式更多為嵌入式，未來家庭NAS和企業服務器存儲會給SSD產品創造更多機會。江波龍希望將64G NAS做到與普通U盤一樣的價錢，并打造幾千元高性價比的小企業存儲系統。

　　圖1：多種接口創新滿足不同設備間“無縫”存儲轉移。
　　存儲器擁有全球每年2,000多億美金的市場規模(含服務器）。“預計今年中國生產的智能手機可能有6億多部，平板電腦(包括所有用平板芯片的產品)有約3億臺，江波龍存儲產品在這兩個領域的國內市場將擁有不錯的份額，去年一年其銷售總額達到了幾十億元人民幣，今年嵌入式存儲和無線存儲產品將會為我們創造更多的利潤。”李總經理說道。除了通用的存儲產品，江波龍還與銀聯合作開發用于安全支付的MICRO SD卡，每年這類用于NFC支付的MICRO SD卡在國內市場銷量達幾十萬張。
　　熟悉Memory和高端封裝，技術“內功”深厚
　　在電子產品小型化和高速數據通信設計的需求下，AP集成Memory是不可逆轉的趨勢，當前三星和高通的平臺都有集成了Memory的SoC產品，據悉三星的Galaxy Glear智能手表芯片采用集成了多顆die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封裝。“AP集成DRAM，板級設計和高速信號傳輸EMI干擾是其最大的難點。”李總經理表示道，“Memory的接口速度高，DDR3的傳輸速度是1.6G，DDR4后面將會是2G以上。傳輸速度達1G以上CPU與Memory之間的連接布局需要進行高速抗干擾的設計，采用SiP封裝技術將DRAM集成到AP上可實現連線最短、信號傳輸最快、完整性最好，主要被用于高端產品。”
　　就Memory的角度來看，江波龍的存儲產品緊跟Memory原廠，當前以19nm/16nm NAND Flash為主，三星是其Flash顆粒的主要供應商，輔之海力士和美光的。嵌入式領域，eMMC主控主要由臺灣地區廠商SMI提供，江波龍擁有自己核心的FLASH控制軟件技術。固態硬盤領域，SATA3用三星原裝顆粒搭SMI主控做RETAIL，PC OEM/ODM市場；SATA2用eMMC轉SSD方案做行業工業應用市場；單芯片SSD可做寬溫、高可靠、小體積的市場。
　　終端設備對IC小型化的需求從未停止，在20nm以下SoC制程工藝成本快速增長的同時，SiP是很多廠商不錯的選擇。目前江波龍利用SiP技術可實現最多9顆die的集成，其BGA SSD模塊(如圖2所示)也可用SiP實現單芯片封裝。除了尺寸優勢外，SiP亦提高了應用產品的穩定性和可量產性。鑒于以上諸多優勢，SiP不僅受到銷量千萬級的終端廠商的青睞，很多穿戴式設備的智能硬件開發者也都看好，但據筆者了解大型封裝廠一般都不會接受量小的模塊封裝定制項目。

　　圖2：采用SiP封裝形式的BGA SSD模塊。
　　江波龍是于2005年左右開始關注封裝領域，它投資了幾家封裝廠，有二三十人專門負責與封裝廠的交流和互動，是這幾家封裝廠最大的客戶。江波龍能夠自己設計基板和封裝流程，400多項專利技術中有不少前端的封裝專利。據李總經理透露，江波龍可以為智能硬件企業定制SiP模塊，可謂為中小企業提供了不小的福利。
　　除積累了足夠多的電子產品開發技術，江波龍還與AP、無線芯片廠商更是保持著長期的溝通。與廠商合作開發智能硬件產品的時候，江波龍可以根據合作廠商需求為其提供方案建議、或幫其找到產品開發所需的AP、無線芯片等資源。
　　以開放心態與產業上下游展開合作
　　江波龍當前擁有400多名員工，其中研發人員占一半以上，多年來該公司與AP廠商、存儲Flash原廠、IC設計公司、封裝測試廠商、互聯網公司、代工廠等建立了緊密的合作關系，產品設計緊跟前沿市場和技術，依靠自身在存儲領域的技術和成本優勢，幫助品牌廠商和互聯網廠商等代工產品或者定制模塊，能夠幫助實現產品的快速上市。
　　“我們的業務模式是DMS(設計、模塊、服務)，銷售T卡、U盤以及eMMC/eMCP等模塊，提供ODM代工服務，包括SoC/SiP代工服務。我們只有技術和銷售，沒有生產和品牌，即使是成品也沒有品牌。”李總經理介紹道，“與互聯網廠商合作開發生產智能終端產品，最終的目的也是為了消耗我們更多的Memory。”在大數據、移動互聯網時代，江波龍是以一種開放的心態與產業鏈上下游廠商展開合作，其角色定位是做各種存儲數據的容器。