臺灣數(shù)位、類比IC設計兩大龍頭廠聯(lián)發(fā)科、立錡“強強合并”的傳言上周傳得沸沸揚揚，雖然已遭雙方否認，但據(jù)了解，雙方其實是朝向“結盟協(xié)議”的方向進行。按照規(guī)畫，雙方先針對智能手機合作，后續(xù)則進一步擴大到IOT(物聯(lián)網(wǎng))領域。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江和立錡執(zhí)行長謝叔亮在上周進行“雙謝會”，達成多項手機電源管理IC(PMIC)、Type-C的USB-PD、無線快充等數(shù)位及類比的合作結盟協(xié)議，除了有助于雙方在手機市場上互補共利之外，也將會延伸至未來物聯(lián)網(wǎng)(IOT)上的新布局。

　　關于雙方的合作案，聯(lián)發(fā)科、立錡的發(fā)言系統(tǒng)口徑則一致地表示，雙方本來就是合作伙伴，針對合作細節(jié)不予置評。

　　聯(lián)發(fā)科的手機公版的主電源管理IC為自有開發(fā)的技術，至于必須符合各家手機品牌和周邊零組的sub-PMIC(電源管理芯片)，原本是與德商戴樂格(Dialog)和立錡等兩家合作搭售。

　　不過，這項關系，隨著聯(lián)發(fā)科、立錡在上周完成結盟將有些許的變化，未來聯(lián)發(fā)科與立錡的關系更為緊密，成為臺系IC設計廠另一種形式的強強合作。

　　聯(lián)發(fā)科、立錡聯(lián)手攻智能手機 未來進入IoT產(chǎn)品

　　業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江在9月3日率隊赴立錡總部，與該公司執(zhí)行長謝叔亮見面，雙方達成多項產(chǎn)品的合作共識。聯(lián)發(fā)科的智能手機核心芯片平臺未 來的sub-PMIC，將以立錡為主要解決方案，并采用立錡已通過認證符合Type-C介面規(guī)格的USB-PD芯片，預計也將針對無線快充方案更緊密的合作。

　　據(jù)了解，雙方所達成結盟的合作終端產(chǎn)品，目前以智能手機為主，未來會擴大于IOT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品上，包括穿戴式裝置、以及智能家居、家電等。這次臺系IC設計強強聯(lián)手，將讓數(shù)位、類比高難度的整合方案獲得解決。

　　在市場方面，聯(lián)發(fā)科的客戶以陸系手機品牌廠為主，在國際品牌欠缺三星、蘋果訂單，立錡已成為三星中低階智能手機的供應廠，因此有助于與聯(lián)發(fā)科合攻三星的手 機市場。至于立錡，在大陸手機市場的布局不如預期，未來將可藉由聯(lián)發(fā)科的力量，有機會找到進入大陸市場的捷徑。