一直以來，PCB設計軟件是電子工程師不可或缺的工具之一，因而把它作為電子工程市場開發的入口一點也不為過，于是乎包括以分銷供應鏈企業推出的免費設計工具在內的PCB設計工具越來越多，競爭相當激烈。

       不久前，Mentor Graphics又宣布推出名為PADS的PCB設計開發工具，不由得讓人提出疑問：Mentor Graphics為何此時要進入這片“紅海”領域？成功的機率還有多大呢？

       Mentor Graphics公司SDD部門業務拓展經理David Wiens先生在接受本刊記者采訪時表示，物聯網時代任何市場都在被細分化，而此次PADS系列PCB設計開發工具將瞄準成長型的企業，以此為切入點拓展這一片新的“藍海”市場。

       David Wiens 認為，過去PCB設計工具提供商會根據企業規模把用戶分高中低三檔，而這樣的劃分顯然太過籠統，由于受限于資金壓力，中小型公司只能使用低端的PCB設計工具來進行產品設計，低端工具在功能上自然有所欠缺，從某種程度上制約了中小企業的研發能力。

       而現在隨著智能硬件與創客的興起，越來越多的工程師以個人工作室的方式開展研發，他們需要更強大但是成本較低的電路設計工具。為了適應這一變化，幫助中小企業和創客進行設計開發，Mentor Graphics把市場細分為四類，大型企業、中型企業、小型企業與個人用戶，并打破不同市場規模之間的劃分，提供全新的PADS 三種產品供企業級用戶、獨立工程師與自驅動型工程師選擇。”

       據David Wiens介紹，Mentor Graphics推出的新系列PADS產品分為標準版、增強版和專業版。其中：PADS Standard——原理圖和電路板設計，帶有中心庫、封裝創建向導和歸檔管理功能。

       PADS Standard Plus——除了PADS Standard功能以外，還有先進的電路約束管理器、高速電路設計和拓撲結構更改、PCB中心庫的創建和管理、支持HyperLynx的信號/熱/模擬仿真等

       PADS Professional——除了PADS Standard Plus功能以外，還包括Xpedition所使用的相關技術，如人工智能草圖布線器、2D/3D實時同步設計、按功能模塊布局、器件和網路瀏覽器、生產準備和設計審查/比較。

       對于如何在未來的競爭占有一席之地，David Wiens表示：“PADS與競爭對手的產品相比有很多優勢，比如先進的PCB布局，如2D/3D布局、Sketch Router、擁有零件庫訪問權限，以實現最復雜的設計。約束管理器可以保證高速設計的拓撲結構圖和可制造性分析的正確性，盡可能使產品從設計到制造一次性成功，這極大地提高了效率。而進行信號完整性分析/熱/模擬仿真、DRC和DDRx檢查及IR壓降分析、獨立設計檢查，從而最大限度減少昂貴而費時的驗證周期，可以及時驗證制造設計和測試設計，做好制造準備。而且不同版本的PADS可以對應不同的需求者，獨立工程師、大型企業的設計團隊、獨立項目級工程師都能夠借助PADS提升設計效率。”

       此外，在滿足系統級設計思路的另一工具Xpedition Package Integrator的輔助下，也是PADS的另一大競爭利器，市場需求端與芯片企業的協同設計越來越普遍，為了提升這一鏈條的設計效率，往往需要可以滿足現在苛刻的芯片設計需求的工具。

       David Wiens表示：“現在企業已經認識到，若無協同設計 IC、封裝和電路板的能力，將不可能及時設計出最佳的系統。系統設計，就是要求芯片設計工程師建立系統級的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統級的驗證等;驗證也變得很重要，IC的功能越來越復雜，無論是來自芯片級、板級，還是系統方面的驗證，都必須給予考慮。”

       為此，Mentor Graphics推出了最新 Xpedition Package Integrator 流程。

       Xpedition Package Integrator能夠在單個視圖中實現跨域互連可視化，并提供功能強大、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、軟硬板和 BGA 設計提供業界領先的布線技術。還包括約束管理、庫管理、連接管理、電氣建模、ESO/DRC、物理層設計、熱仿真和生產等。其是一個跨越的集成平臺，一個軟件就可以實現裝配規劃和優化。Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協同優化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優化復雜的系統。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠實現更快、更高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實現快速的樣機制作，推進生產流程。

       Xpedition Package Integrator 產品還提供了業界第一個用于球柵陣列 (BGA) 球映射規劃和優化的正式流程。該流程根據用戶規則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用一個突破性的多模式連接管理系統(結合了硬件描述語言(HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統級跨域邏輯驗證。

       顯然，作為EDA工具的老牌廠商，Mentor Graphics這次是做好了充分的市場分析與需求調研才決定進軍PCB設計工具領域，而且當PADS這款PCB設計開發工具兼顧了上下游的設計需求時，后來居上不是沒可能的。