隨著電子產(chǎn)品在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領域的廣泛應用，智能裝備產(chǎn)業(yè)對新型封裝技術和封裝材料的需求變得愈加迫切。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求也越來越多。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄的用戶體驗。在單一手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，以及MEMS（微機電系統(tǒng)）和DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片都已采用現(xiàn)有的先進封裝工藝。封測大廠如長電科技、通富微電、華天科技、日月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè)，也都紛紛加速布局先進封裝的進度。未來，先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。

       此前發(fā)布的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要”，針對集成電路封測領域提出了更高的發(fā)展目標:　到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。在未來若干年內，主要任務和發(fā)展重點將是提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，大力推動國內封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

       “2015華南半導體先進封裝技術研討會---先進封裝技術的前沿與機遇”將于7月30日在深圳會展中心2號館與首屆中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第四屆中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉行。會議由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以及深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協(xié)作推廣聯(lián)盟進行特別支持。屆時，多家領先企業(yè)技術高管登臺發(fā)表精彩演講，部分業(yè)內企業(yè)高管、技術高管及政府代表將應邀出席。

會議議程

       參與本次大會或申請演講機會，請聯(lián)系：

王展 先生

電話：139 1623 8729

郵箱：jwang@wintechm.cn