IBM公司在芯片制造工藝領(lǐng)域上取得了突破性進(jìn)展：研制出了第一款采用7nm制程的芯片處理器。

　　如果您對(duì)這方面沒(méi)有做過(guò)太多研究的話，或許不會(huì)感到其中的艱辛。要知道，即便是像英特爾公司這樣的芯片制造專業(yè)戶，也花了很多年的時(shí)間，才艱難地將原先的22nm制程推進(jìn)至14nm。升級(jí)了制造工藝的全新一代Intel芯片，可大幅提高能源的利用效率，并全面提升其處理速度。

　　此次參與研制IBM 7nm制程芯片的IBM合作伙伴還包括格羅方德（格羅方德接管了IBM在半導(dǎo)體方面的業(yè)務(wù)）以及三星公司。

　　新的IBM 7nm制程芯片的好處就像我們上面提過(guò)的那樣，但會(huì)比Intel的14nm制程芯片更為出色，但研制一款7nm制程的芯片所需付出的努力和才智，顯然要比研制一款14nm制程的芯片大得多。

　　IBM方面透露，在這款新一代7nm芯片的導(dǎo)電通道制造材料的選擇上，他們采用了硅鍺，并用上了號(hào)稱Extreme Ultraviolet（超紫外線）的新光刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更緊湊電路的制造（比人的頭發(fā)絲細(xì)10000倍）。

　　或許更有趣的是，直到現(xiàn)在芯片制造工藝的升級(jí)仍在遵循1965年那條著名的“摩爾定律”：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

　　IBM半導(dǎo)體技術(shù)研究部的副總裁Mukesh Khare 在回應(yīng)媒體采訪時(shí)寫道：“我們所取得的突破成就，及其所潛在的價(jià)值，對(duì)整個(gè)計(jì)算機(jī)制造領(lǐng)域的發(fā)展都是意義非凡的?！?/p>

　　IBM和它的合作伙伴通過(guò)讓內(nèi)置于電腦深處的芯片處理器變得更強(qiáng)大，更高效，有望推動(dòng)整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)來(lái)共同研制出為云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、計(jì)算機(jī)認(rèn)知服務(wù)的下一代新服務(wù)器和新的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)。

　　但若從本質(zhì)上來(lái)講，推動(dòng)芯片制造工藝升級(jí)至7nm并不能讓你的臺(tái)式機(jī)運(yùn)行得更快，這種小芯片更多的是內(nèi)置于那些筆記本電腦、手機(jī)和其它平臺(tái)設(shè)備服務(wù)，為它們提供更低的能耗。

　　采用新7nm制程芯片的設(shè)備，其的續(xù)航會(huì)得到極大的提升，服務(wù)器運(yùn)行成本也將大幅下降。

　　我們或許還需要等上很長(zhǎng)一段時(shí)間才能看到這款7nm芯片成為市場(chǎng)上隨處可見的主流產(chǎn)品，但I(xiàn)BM和它的合作伙伴通過(guò)他們的努力，讓這一夢(mèng)想得以實(shí)現(xiàn)的進(jìn)程加快了許多。

　　在7nm制程以下的技術(shù)領(lǐng)域，現(xiàn)在仍是一片模糊。IBM半導(dǎo)體技術(shù)研究部的副總裁Mukesh Khare在接受采訪的最后，表示：“我們還無(wú)法確定硅半導(dǎo)體是否還有潛力，能在未來(lái)繼續(xù)帶給我們更多的驚喜，即便是想將現(xiàn)在的制造工藝?yán)^續(xù)推進(jìn)至5nm這個(gè)里程碑，也已是難上加難了?！?/p>