中芯國(guó)際、華為、Qualcomm、比利時(shí)微電子研究中心宣布在北京結(jié)盟，將共同投資組建中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，打造中國(guó)最先進(jìn)的積體電路研發(fā)平臺(tái)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的訊息再度震撼國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體界，事實(shí)上，中國(guó)半導(dǎo)體主導(dǎo)四強(qiáng)跨國(guó)合資隱含四大意涵，包括中芯國(guó)際承擔(dān)中國(guó)積體電路制造行業(yè)后來(lái)居上的歷史使命、政府產(chǎn)業(yè)扶植以產(chǎn)業(yè)鏈一體化的思維為出發(fā)點(diǎn)、外商勢(shì)力向中國(guó)半導(dǎo)體靠攏、官方扶持過程執(zhí)行效率空前等，以下將針對(duì)四大意涵詳述之。
此次四強(qiáng)跨國(guó)合資是以積體電路制造為出發(fā)點(diǎn)，主要是該行業(yè)是目前中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展最為薄弱的一環(huán)，且從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)橫向比較，制造環(huán)節(jié)的發(fā)展是最不平衡的，故中國(guó)積體電路制造將是國(guó)家基金重點(diǎn)支持的環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)國(guó)家扶持基金中將有45～50％投資于需要高資本投入的晶圓制造，使其能與積體電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封裝及測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)相配套，實(shí)現(xiàn)整體積體電路產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展，而中芯國(guó)際已成為中國(guó)政府重點(diǎn)扶植的晶圓代工廠，也將承擔(dān)中國(guó)積體電路制造行業(yè)加速追趕的歷史使命。
四強(qiáng)結(jié)盟中，包括了中國(guó)智慧型手機(jī)品牌大廠--華為，不但反映中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶植是以產(chǎn)業(yè)鏈一體化的思維為出發(fā)點(diǎn)，也顯示中國(guó)正擁有龐大的終端品牌與消費(fèi)市場(chǎng)，此將有利于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代的趨勢(shì)，并成就中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。
值得注意的是，全球第一大積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者—Qualcomm在不敵中國(guó)政府啟動(dòng)的反壟斷調(diào)查、重金罰款后，2014年宣布將28奈米手機(jī)晶片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，爾后Qualcomm更與中國(guó)的全志科進(jìn)行合作，而此次中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司合作案中再度出現(xiàn)Qualcomm的身影，顯示中國(guó)官方軟硬兼施，外商誘于中國(guó)商機(jī)之大，紛紛向中國(guó)勢(shì)力靠攏；事實(shí)上，其他國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者也有同樣的做法，如Spansion也宣布和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯(lián)合技術(shù)開發(fā)合作，并擴(kuò)產(chǎn)在中國(guó)據(jù)點(diǎn)的生產(chǎn)能力，Intel也投資15億美元、入股紫光集團(tuán)合作，并將高階封測(cè)的訂單轉(zhuǎn)給陸廠，而2015年5月Samsung更宣布出資北京半導(dǎo)體基金，投資北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)等。
此外，中國(guó)國(guó)家積體電路大基金自2014年9月成立以來(lái)，先后斥資3億美元投資長(zhǎng)電收購(gòu)STATS ChipPAC、4.8億元投資上海中微半導(dǎo)體、31億港元參與中芯國(guó)際增發(fā)、5億元入股艾派克，此次又成功締造四強(qiáng)跨國(guó)合資，顯示官方扶持過程執(zhí)行效率空前，2014年9月產(chǎn)業(yè)基金成立后即刻于12月完成首批項(xiàng)目的投資，且中國(guó)國(guó)家積體電路大基金青睞有較強(qiáng)管理能力或研發(fā)能力、處于行業(yè)龍頭位置的企業(yè)，并支援這些中資半導(dǎo)體廠進(jìn)行海外購(gòu)并，而由于2015年中國(guó)國(guó)家積體電路大基金計(jì)畫投資金額高達(dá)200億元人民幣，以目前僅使用投資額不到五成來(lái)看，可預(yù)見2015年下半年國(guó)家積體電路大基金投資速度將加快，更何況2016～2018年更是投資的高峰，投資金額預(yù)計(jì)將各達(dá)人民幣240億元、人民幣360億元、人民幣240億元。
整體而言，盡管中芯國(guó)際、華為、Qualcomm、比利時(shí)微電子研究中心的四大結(jié)盟案短期之內(nèi)對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚無(wú)立即的沖擊，畢竟臺(tái)灣的半導(dǎo)體拜高階制程之賜，依然有其發(fā)展契機(jī)和優(yōu)勢(shì)，但強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的效應(yīng)將會(huì)縮短中國(guó)廠商在先進(jìn)制程的學(xué)習(xí)曲線，更何況就中國(guó)市場(chǎng)的內(nèi)需潛力和預(yù)見未來(lái)發(fā)展的高爆發(fā)力而言，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)絕對(duì)是對(duì)岸產(chǎn)業(yè)的明日之星，故臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者應(yīng)積極思考在危機(jī)與轉(zhuǎn)機(jī)并存下該如何突圍。