“企業界的一條腿被政府砍斷了”，偉詮電董事長林錫銘拿出預先擬好的稿子，在臺灣半導體產業協會今年年會上大吐苦水。

　　員工分紅費用化，加上證所稅，讓員工失去長期持有公司股票的意愿，許多上市柜公司價值被低估，林錫銘說，“很多公司可能會被委屈并購”。

　　中央社新竹20日電，臺灣半導體去年總產值創下新臺幣2.2兆元的佳績，業界原本應該興高采烈的慶祝，臺灣半導體產業協會今年年會現場氣氛卻顯得凝重，應邀出席參加論壇的產業代表無不對臺灣半導體產業前景感到憂心。

　　旺宏總經理盧志遠說，“臺灣半導體的優勢正在垮掉”；聯發科資深副總經理張垂弘也說，員工分紅費用化后，臺灣競爭力正衰弱中。

　　林錫銘并非無的放矢，臺灣半導體業界也不是杞人憂天，半導體廠實際已感受到中國大陸強大競爭威脅。＊ 臺廠處境“前有虎、后有狼”

　　近2年編碼型快閃記憶體(NOR Flash)市場，中國大陸兆易創新(GigaDevice)已快速崛起，成為市場價格殺手。NOR Flash產品價格連年下跌5%至10%，造成臺灣快閃記憶體廠商旺宏近年財報連年虧損。

　　記憶體制造廠華邦電總經理詹東義說，過去2、30年來，臺灣從美國矽谷那邊搶了一些生意過來，依歷史軌跡，部分訂單從臺灣轉移到中國大陸，恐不可避免。

　　“前有虎、后有狼”，科技部長徐爵民一語道破臺灣半導體產業當前處境。

　　中國大陸重點扶植半導體產業并不是頭一遭，過去有2000年、2011年國務院出臺的18號文“鼓勵軟體產業和晶片產業發展的若干政策”，以及有“新18號文”之稱的4號文，還有2008年的01、02重大科技專項。

　　大陸接連頒布扶植半導體產業政策，內容除了對IC制造等廠商給予所得稅優惠，還透過創投基金，引導社會資本投入，鼓勵企業重組并購，推動企業利用智慧財產權等無形資產進行質押貸款，并施行半導體研發專項基金。

　　尤有甚者，大陸2014年6月24日 發布“國家積體電路產業發展推進綱要”，由國家成立人民幣1200億元投資基金扶植半導體產業，不僅獎助力道前所未見，且政策層級更提高到國家戰略高度。

　　＊ 高薪挖角加并購　陸IC設計業加速壯大

　　大陸深知，發展IC設計產業的關鍵在人才，因此，挖角成為中國大陸壯大IC設計業采取的手段之一，并直指臺灣的聯發科為首要目標。為防堵效應擴大，聯發科不惜與前手機部門最高主管袁帝文對簿公堂，一度鬧得沸沸揚揚。

　　過去業界最常討論的是，中國大陸以高薪挖角，直接將薪資計算單位以人民幣替換新臺幣。現在陸資IC設計公司甚至直接跨海來臺設據點，就近挖人。

　　電源管理晶片廠致新總經理吳錦川說，現在跳槽，連上班地點都不用換，只要到新東家在對面租的辦公室就可以。

　　面對中國大陸廠商挖角效應逐步擴大，臺灣IC設計廠去年來紛紛進行結構性調薪，幅度最高達2至3成水準，展開留才大作戰。

　　除了挖角，中國大陸在強大資金奧援下，還展開一連串并購，加速擴張。

　　大陸半導體界近年的并購案例包括清華紫光收購展訊、美國上市公司銳迪科（RDA），上海浦東科技投資也收購瀾起科技私有化；此外，中國集成電路產業投資基金除收購影像感測器大廠豪威，還聯合長電科技及中芯國際收購全球第4大封測廠星科金朋STATS ChipPAC，這一波波的并購動作都在產業界引起一陣波瀾。

　　＊臺灣IC設計業如芒刺在背　估2016超越臺灣

　　中國大陸這次來勢洶洶，臺灣IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介認為，中國大陸產業升級不是以臺灣為目標，臺灣與中國大陸除了競爭，還有合作。只是臺灣半導體業界無不感受到強大威脅，有如芒刺在背。

　　華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全說，中國大陸積極扶植半導體產業，“對臺灣一定會有很大影響”。

　　中國大陸盡管過去打造眾多大型本土制造廠計畫失利，不過，中國大陸此次推動建立新的IC設計公司，并集結中央、地方政府及私募股權投資業者一同投入龐大資金，研調機構IC Insights也認為，此做法將明顯改變IC供應商版圖。

　　談及兩岸IC設計業競爭態勢，臺積電董事長張忠謀雖然肯定聯發科是很強的公司，不過，他仍語帶保留說，“臺灣IC設計公司較少，中國大陸公司較多”。

　　事實上，以無線通訊晶片見長的大陸IC設計公司海思半導體（Hisilicon），目前不僅已開始采用臺積電16奈米先進制程，技術上已不輸臺商，規模也已超越臺灣第2大IC設計廠聯詠。

　　中國大陸IC設計廠在價格競爭上，更對臺灣廠商造成不小壓力。各界普遍認為，這次臺灣IC設計業恐將首當其沖。

　　據統計，2009年中國大陸僅海思1家躋身全球前50大IC設計廠之列，2014年已擴增至9家規模；中國大陸這9家廠商產值合計約805億美元，為歐洲及日本IC設計廠的2倍多，已有長足進步。

　　一般預測，中國大陸IC設計業總規模在2016年就會正式超越臺灣。

　　＊ 臺灣仍有優勢　與陸有數年差距

　　臺灣晶圓代工在有臺積電制程技術絕對領先優勢下，全球龍頭地位仍將屹立不搖。以28奈米制程為例，臺積電早在2011年10月即導入量產，中芯國際遲至2014年1月才宣布進入28奈米時代，足足晚了臺積電2年3個月。

　　張忠謀對臺灣晶圓代工競爭力依然信心十足，他說，“過去10年，臺灣與中國大陸晶圓代工的差距不但沒有減少，反而還擴大。”

　　臺灣第2大IC封測廠矽品董事長林文伯表示，中國大陸培植自身的紅色供應鏈，也要面對全球市場，臺灣半導體產業有完整的供應鏈，也有IC設計龐大資源，可與大陸維持競合關系。他建議應該徹底開放兩岸產業競合關系，臺灣封測產業仍有3到5年的優勢。＊ 找出定位面對競爭　盼政策加緊投入

　　身兼玉山科技協會理事長的網通廠中磊董事長王伯元，不免為國內半導體產業處境憂心，今年他在臺灣半導體產業協會年會中大聲疾呼，政府應跟進成立新臺幣1000億元基金，投資半導體產業。

　　臺灣產業該何去何從？詹東義說，過去臺灣搶了美國矽谷的生意，矽谷并沒有因此消滅，只是經營方式不一樣，這值得臺灣廠商借鏡。

　　面對中國大陸的競爭，臺灣半導體廠要改變，否則遲早會倒下。詹東義表示，企業主管應重新思考經營模式、產品與人才策略，也要國際化發展，不要只看中國大陸市場，要追求各地市場。

　　一家IC設計廠總經理說，中國大陸產業鏈的崛起，短期勢將對臺灣半導體業造成沖擊，不過，中國大陸有國家政策，但缺乏產業政策，依照過去經驗看，當國家政策過后，產業并沒有建立起來。

　　中國大陸追求快速成效，適合在制造業或標準化產品發展，IC設計業投入研發需長時間才能看到成效，長期來說，大陸能否發展出關鍵競爭力，仍待觀察。

　　他指出，臺灣業者找到適合自己的定位，才是面對這波“紅色供應鏈”勢力崛起的最好辦法。

　　工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨認為，軟硬結合，朝子系統發展，或許是臺灣IC設計廠的一條活路。