“作為世界上惟一一家可實現鈮酸鋰單晶薄膜工業化生產的企業，我們擁有產品自主知識產權、定價權，英特爾、IBM 等企業都主動來尋求合作。”濟南晶正電子科技有限公司總經理胡文10日告訴記者。

　　延伸產業鏈集聚下游產業

　　這家處于集成電路產業鏈上游的企業在世界上率先開發出了直徑3英寸、厚度300-700納米鈮酸鋰單晶薄膜產品，并已完成小試、中試，即將進入工業化生產。

　　“產品面世后，即獲得劍橋大學、哈佛大學、耶魯大學、清華大學等全球近200余家高科技企業及科研機構認可和訂單。目前九成以上客戶是國內集成電路領域的知名企業。”胡文告訴導報記者。

　　據了解，鈮酸鋰單晶薄膜是一種新型基片材料,主要應用于光纖通訊，可使波導調制器體積縮小百萬倍。還可作為表面波器件，比如高質量的濾波器、延遲線等。而應用于高密度信息存儲器件，一片3英寸信息存儲量可達70T(相當于1.5萬張DVD)。

　　“應用于3英寸信息存儲卡的鈮酸鋰單晶薄膜一片可賣到2.8萬元，利潤率很高。”胡文透露，目前企業正在濟南綜合保稅區建設2萬平方米的生產基地及研發中心，一期投資1.5億元，預計年底即可投產。

　　胡文目前最為關注的是如何依托自己的產品，吸引下游器件產業，打造具有特色的產業鏈以及產業集群。

　　“已與國家通訊產業園（CIIIC）達成合作，組建國內最先進的離子注入公共服務平臺。”胡文透露，其正與國內外龍頭企業合作開發下游元器件產品，將引進國內外大型企業聯合成立器件生產研發中心，每年開發8-10項新產品并在園區內進行轉化生產，將下游產業鏈向縱深拓展，用5年時間打造一個產值200億元左右的小型產業集群。

　　創新研發自主知識產權產品

　　與濟南晶正同處泉城的山東天岳先進材料科技有限公司也在積極打造半導體產業集群。

　　據該公司總經理趙吉強介紹，作為世界上少數幾家掌握N 型和半絕緣型半導體碳化硅材料生產技術和我國第三代半導體襯底材料行業的龍頭企業，山東天岳目前可向市場供應2、3、4、6英寸N 型碳化硅襯底產品和2、3、4英寸半絕緣碳化硅襯底產品，并積極向寬禁帶半導體產業鏈中、下游芯片、器件、裝置應用環節延伸發展。

　　“目前企業年產能達10萬片，滿產仍然供不應求。”趙吉強告訴導報記者，我國寬禁帶半導體產業發展正處于快速增長期。山東天岳擁有國內外專家60余位，在國內擁有2個省級研發平臺，在國外設有4個研發中心，與國內外10余所知名大學及科研機構有多個合作項目，承擔著10余項國家級重點項目。

　　“正積極聯合南車集團、國家電網、中國電子科技集團、蘇州能訊、廈門瀚天等產業鏈中下游核心企業實施協同創新發展,尋求在濟南市盡快實現產業集聚。”趙吉強透露。

　　作為世界首家同時擁有涂布、壓合、濺射三種方法生產電子基材的高新技術企業—山東金鼎電子材料有限公司董事長助理崔恒東告訴導報記者，山東金鼎引進國家“千人計劃”人才，成為全球首家同時用涂布、壓合和濺射三種工藝方式開發生產三層有膠、二層無膠、透明導電等柔性電子材料的生產研發基地。

　　“主導或參與制訂了CPCA印制電路行業的多項產品標準；先后取得23項專利，其中8項發明、15項實用新型。”崔恒東告訴導報記者，其主要產品已通過三星、LG、索尼、華為、中興、小米等電子終端制造商的質量、性能檢測，并已成功導入其原材料供應鏈。2015年3月，與全球第二大軟板制造商韓國永豐集團簽訂了供貨合同，并達成韓國市場總代理的銷售協議，已批量供貨。

　　崔恒東透露，金鼎電子現有產能僅能勉強滿足韓國永豐兩個月的采購規模，目前他們正規劃自2015年增加涂布、壓合和濺射生產線5條，擴大產能和供貨量。

　　“圍繞集成電路產業山東已經聚集了一批擁有高新技術、知識產權的企業，這些企業在發展過程中，除了不斷創新外研發自主知識產權產品外，還積極拓展產業鏈，主動進行產業集聚，這些都成為他們逆市快速發展的秘訣。”山東省經信委電子信息處調研員劉晶告訴記者。