場推出Artik開發(fā)平臺后，也緊接著發(fā)表一系列可支援連網家電產品的晶片產品。

      據(jù)PC Advisor網站報導，數(shù)據(jù)指出，物聯(lián)網市場到2020年將達到7.1兆美元，而且高通在物聯(lián)網市場營收已達10億美元，預計2015年占物聯(lián)網市場總營收比率可成長到10%。

　　高通也預期，2018年非手機連網裝置數(shù)量將來到50億部，因此推出內嵌晶片組產品提供家電應用程式(App)支援，其中包括Atheros QCA401x與QCA4531。其中QCA401x為Wi-Fi解決方案，內含微控制器、處理器、Wi-Fi及800KB空間并支援AllJoyn開放 平臺。

　　鎖定智慧家庭中樞與汽車的QCA4531則為基于Linux晶片，并可提供16組裝置連結。另外，售價75美元整合Snapdragon 410處理器的DragonBoard 410x，也預計2015年夏天會出貨。

　　高通Atheros產品部門主管Joseph Bousaba表示，該公司物聯(lián)網策略是透過成功結合連通性與運算能力來滿足不同的需求。

　　分析師指出，高通不斷推出新產品便是希望搶攻物聯(lián)網龐大商機，該市場包括穿戴式裝置、醫(yī)療、汽車、智慧家庭及城市等領域，而且物聯(lián)網市場技術包含Wi-Fi、處理器、藍牙(Bluetooth)、NFC與LTE等，高通對自家產品也極有信心。

　　據(jù)統(tǒng)計，高通智慧解決方案產品出貨量達到1.2億組，產品可見于GoPro攝影機及Xbox游戲主機上，且其20幾種穿戴式裝置產品已在30個國家推出，目前正開發(fā)設計數(shù)量也達20種，連網汽車計劃則有40種，并投入20處智慧城市的開發(fā)。

　　高通表示，未來物聯(lián)網開發(fā)將更深入控制、自動化與車載資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)領域上。