市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新版本的2015年McClean報告將于本月稍后公布，內(nèi)容涵蓋對IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的討論、各家半導(dǎo)體業(yè)者資本支出的預(yù)測，以及2015年第一季的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行。
2015年第一季的全球前二十大半導(dǎo)體(包括IC與光電元件、感測器、離散元件，以銷售額計)供應(yīng)商，其中有7家來自美國、4家是日本廠商，臺灣與歐洲廠商各3家、韓國廠商2家，以及1家新加坡廠商，地域分布相對較廣。這20家廠商中，有3家是純晶圓代工業(yè)者──臺積電(TSMC)、GlobalFoundries與聯(lián)電(UMC)，4家是無晶圓廠IC設(shè)計業(yè)者。
有趣的是，前四大半導(dǎo)體供應(yīng)商的經(jīng)營模式剛好各自不同，排名第一的英特爾(Intel)是血統(tǒng)純正的IDM廠，其后的三星(Samsung)業(yè)務(wù)內(nèi)容則是包括終端系統(tǒng)產(chǎn)品，排名第三的臺積電是純晶圓代工業(yè)者，第四名高通(Qualcomm)則是無晶圓廠IC設(shè)計公司。
2015年第一季全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜
IC Insights的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行向來都有包括晶圓代工業(yè)者，因為其排名依據(jù)并不是以市占率為基礎(chǔ)，而是銷售額；不過IC Insights也了解在某些情況下，晶圓代工業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額是會被重復(fù)計算。IC Insights解釋如此排名的緣故是該機(jī)構(gòu)有許多客戶是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備、化學(xué)品等產(chǎn)品供應(yīng)商，因此如果未計入晶圓代工業(yè)者，會讓資料不完整。
而IC Insights也補(bǔ)充指出，在統(tǒng)計市占率資料時也不應(yīng)該排除所有的晶圓代工業(yè)者；舉例來說，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)銷售額在 2015年第一季表現(xiàn)強(qiáng)勁，其中有一部分貢獻(xiàn)來自其大客戶蘋果(Apple)，而蘋果并不對外銷售委托三星代工的晶片，因此將三星的晶圓代工業(yè)務(wù)銷售額做為三星的IC銷售額一起統(tǒng)計，并沒有重復(fù)的問題。
整體看來，第一季全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售額與去年同期相較，成長了9% (若排除晶圓代工業(yè)者的成長率為6%)，比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率高出3%。在20家公司中，有6家公司的銷售成長率超過20%，9家公司的季銷售額超過20億美元；而從排行榜可看出，只要第一季銷售額超過11億美元，就能擠進(jìn)榜單。
在該排行榜上有兩家新進(jìn)者──日本夏普(Sharp)與臺灣的晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，它們分別取代了同樣來自美國的AMD與Nvidia；AMD的第一季銷售額與去年同期相較衰退了26%，看來該公司自2013年展開的組織重整與鎖定非PC終端市場的新策略，還未能讓該公司轉(zhuǎn)虧為盈(2014年虧損4.03億美元的AMD，第一季虧損達(dá)1.80億美元)。
英特爾第一季銷售表現(xiàn)持平，而且預(yù)期 2015年整體銷售表現(xiàn)與去年相較進(jìn)步不多，但該公司仍穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商寶座；不過其他前十大廠商的排名就有一些變化，例如SK海力士(Hynix)排名繼續(xù)前進(jìn)，在第一季取代了美光(Micron)躍升第五大半導(dǎo)體供應(yīng)商。
由于高通銷售表現(xiàn)乏力，SK海力士則在記憶體市場繼續(xù)攻城掠地，IC Insights認(rèn)為后者的今年度整體銷售表現(xiàn)將超越前者，往第四名前進(jìn)。來自臺灣的IC設(shè)計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在過去幾年的強(qiáng)勁成長之后腳步趨緩，該公司第一季銷售額成長了12%，位列全球第十大半導(dǎo)體供應(yīng)商，IC Insights預(yù)期聯(lián)發(fā)科今年全年度銷售排名可維持在相同位置。
夏普整體公司狀況雖然不佳，但其半導(dǎo)體部門(銷售額占據(jù)整體公司銷售額約14%)的第一季銷售成長率高達(dá)62% (以日圓計算成長率為88%)，是全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜中成長表現(xiàn)最佳的；其主要成長動力來自該公司在CMOS影像感測器市場的成功。
IC Insights指出，由于幾樁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并案將在今年完成──例如恩智浦(NXP )與飛思卡爾(Freescale)合并、GlobalFoundries與IBM半導(dǎo)體部門的合并──以及還有可能發(fā)生的并購，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)走向成熟的未來幾年，全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜仍有機(jī)會出現(xiàn)大幅度的名次變動。