具備3功能 物聯網成可能
包括IC設計業、制造業、封裝業、測試業在內，臺灣IC產業總產值已突破新臺幣2兆元，2014年成長率達16.7％。尤其2011年以來，臺灣IC產業總產值成長41％，IC設計業與IC制造業雙雙以49％的高成長率，帶動總產值持續攀高。
2015年到現在為止，不難發現手機市場成長趨緩，導致全球半導體景氣趨于保守，預估今年成長率為9.3％，各方焦點因而轉向方興未艾的物聯網。工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）產業分析師林宏宇表示，現在的物聯網正是群雄割據的春秋戰國時代，尚未出現特定贏家，各種組合方案前仆后繼地搶進市場，只要結合運算、感測和通訊這三大技術，提供獲取資料、資訊分析、形成服務及滿足特定族群等功能，所有物體都有朝向物聯網發展的潛能。
物聯網裝置要聚焦在垂直市場，針對特定應用及族群量身打造，且由于各個垂直市場的領域知識（Domain Know-how）不同，跨領域相當困難；再加上現正處于標準未定或各大廠角力的階段，所以業者必須要能設計硬體及整套系統，產業鏈完整的臺灣半導體在此顯然深具優勢。
交通與健康應用
林宏宇指出，由臺灣的政策來看，交通運輸和大健康將是臺灣發展物聯網的重要領域，重點是由核心往外擴張，像是目前穿戴式裝置大行其道，但各家廠商著眼的是更大、更久遠的商機，例如：從穿戴式裝置擴展到健康醫療的應用。（編按：大健康是指全面化的健康，除了狹義的身體健康外，還包含心理及環境相關層面；其內涵除了健康生活外，也包括健康消費等等。）
放眼國際市場，交通運輸和大健康同樣也是熱門領域，各國政策推動成為物聯網特定垂直市場的驅動力。以各國乘用車新車排放管制標準為例，從歐盟、美國、日本，到大陸與印度，長期目標皆是節能減碳，這給車廠帶來很大的壓力，必須走向電子化和輕量化，盡可能取代掉原先耗能的零部件。
車電政策法規也是另一項驅動力，由于車輛直接關聯到人身安全，各國均透過立法逐年增加安全配備。以美國為例，2014年要有倒車影像、2016要有前方預防、2018年要有緊急剎車制動；歐盟要求2016年要有盲點偵測和防鎖死煞車，日本則要求2016年要有酒駕與疲勞警示。這些法規的推動，都是未來的大好商機。
而在大健康方面，世界先進國家都面臨高齡少子化的挑戰，健康照護消費的驅動力強，像是美國的健康照護支出就占GDP的18％。除了專業醫療設備與器材，出院后可進行居家照護的工具也深具潛力。
此外，臺灣廠商深耕且發展已久的M2M（Machine to Machine）也值得關注。M2M是指機器設備之間的資料傳輸，在底層透過簡單的通訊機制即可互聯，無需上云端，就能達到機器與環境的遠端監測和控制目的。它雖可視為物聯網運作的手段之一，但物聯網其實涵蓋更多有意義的垂直和橫向連結，以底層結合通訊層和云端，透過運算與儲存，形成應用與服務，再以反饋的數據進行巨量資料與使用者分析。
化大夢為營收
對半導體產業而言，物聯網的商機不只是空中樓閣，而是實際可期的營收，Skyworks公司就是最佳實例，它在2014年的市占率雖居于第24名，但成長率卻高居第1名。Skyworks擴大整合解決方案，進入汽車、醫療和工業市場，受惠于物聯網關鍵元件的強勁需求，成長率達31.9％，以超過10％以上的差距領先位居第２名的聯發科。
以色列公司Mobileye更證明了物聯網不只是一個大夢，而是可實現的真實，它的核心技術是處理效能，以影像方式加密擷取車用攝影機資料上傳至云端，進行大數據分析。為了兼顧不同來源的資料，涵蓋影像和雷達／光達系統的多樣感測融合技術愈來愈重要。
2015年3月，GUC（Global Unichip Corporation）達成尖端晶片設計，在先進28mm CMOS制程的晶粒上整合三頻類比前端（AFE）矽智財與高速無線傳輸（WiGig），協助終端客戶縮短整體開發時程達１年之多。
由上述實例可以發現，想要擴大物聯網生態系，就必須符合幾項條件，包括低成本、高性能、低耗電、容易設計。事實上，在物聯網各個領域都有很多創意商機，但自行開發硬體成為一道高門檻，如何讓開發更容易、成本更低，就變得很重要。林宏宇建議，臺灣廠商可以朝向軟體開發工具發展，例如協助開發者加速研發感測器融合應用，初期目標則以建立平臺黏著性為先，中長期營收則來自后續維護支援。
制程亦是讓物聯網基礎架構更普及、應用更廣泛、成本降低的關鍵。連帶地，封測地位也將隨之提升，奈米機電（NEMS）系統級封裝（System in Package; SiP）大有可為，像是車用雷達收發器相關的毫米波元件mmWave IC的封測亦朝微小化發展。
另一方面，IEEE將調整標準專利政策，避免特定廠商以專利授權金賺取暴利，以及多項專利持有者索取多筆權利金的堆疊狀況，可說是臺灣廠商的利多消息。IEEE新規基于公平合理無歧視條款，要求必須提供專利授權報價給所有申請人，不可挑選客戶對象，而且可能必須改以晶片本身價格為計算基礎。