市場分析機構DIGITIMES Research預計，2015年第二季度中國智能手機芯片（AP，應用處理器）出貨量達1.22億顆，同比增長18.4%，環(huán)比增長17.6%。原因在于手機廠商一季度已經(jīng)消化庫存，加之二季度AP供應商推出新產(chǎn)品方案所致。
從廠商來看，第一季度聯(lián)發(fā)科向LTE轉(zhuǎn)換不順導致庫存增長，且被展訊低價3G方案搶走客戶，市場份額一度下降至46.8%。但第二季度聯(lián)發(fā)科推出多款3G和LTE產(chǎn)品，預計將回升至48.4%。相應的，第一季度展訊市場份額達到17.4%。第二季度收到聯(lián)發(fā)科打壓，預計將下滑至15.2%。
高通因方案更新速度不如聯(lián)發(fā)科，競爭力逐漸鈍化，一季度已經(jīng)下滑至23.6%，二季度預計將繼續(xù)下滑21.3%。
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