專注于系統(tǒng)級封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡稱“華進”）與國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”），正式簽署SoC及SiP技術(shù)合作協(xié)議。雙方將在高性能倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array,FCBGA)和高密度三維系統(tǒng)級封裝（3D-SiP,包括TSV）等創(chuàng)新型系統(tǒng)級封裝解決方案展開全面合作，旨在通過芯片設(shè)計、封裝設(shè)計與仿真、先進工藝開發(fā)等方面的緊密結(jié)合，以及IC與封裝的系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計和整體優(yōu)化，為終端客戶實現(xiàn)最具競爭力的產(chǎn)品，實現(xiàn)多方共贏。
燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示，隨著近年集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，燦芯半導(dǎo)體需要為客戶提供性能更高、速度更快的 芯片，除了燦芯半導(dǎo)體本身在高端制程工藝上的設(shè)計經(jīng)驗外，同樣需要和華進這樣的先進技術(shù)研發(fā)中心合作，為客戶提供SERDES，PCIE等高速封裝設(shè)計和 采用TSV技術(shù)的2.5D/3D系統(tǒng)級封裝方案。為滿足系統(tǒng)公司及設(shè)計公司的需求，中國供應(yīng)鏈與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)系日益緊密，華進與燦芯半導(dǎo)體這種聯(lián)合研 發(fā)模式是大勢所趨。
華進CEO上官東愷博士表示，我們擁有一條完整的12吋（兼容8吋）TSV工藝和WLP工藝研發(fā)和 中試線，可提供從系統(tǒng)封裝設(shè)計仿真、工藝開發(fā)，到快速打樣、試產(chǎn)和測試、量產(chǎn)轉(zhuǎn)移的一條龍服務(wù)。“后摩爾時代”的到來對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高的要求， 我們需要聯(lián)合像燦芯半導(dǎo)體這樣的技術(shù)領(lǐng)先的IC設(shè)計公司，通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，成就終端客戶，推動封測產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級。
關(guān)于華進
華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司座落于江蘇無錫新區(qū)，專注于系統(tǒng)級封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證、改進與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方 案。公司的研發(fā)平臺包括先進封裝設(shè)計仿真平臺、2200平方米的凈化間及300mm(兼容200mm)晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測試實驗室及可靠性與失效分析平臺。公司為產(chǎn)業(yè)界提供從系統(tǒng)封裝設(shè)計仿真、工藝開發(fā)，到快速打樣、試產(chǎn)和測試、量產(chǎn) 轉(zhuǎn)移的全套服務(wù)。詳細信息請參考華進網(wǎng)站www.ncap-cn.com或關(guān)注微信公眾號NCAP-CN。
關(guān)于燦芯半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司是一家國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司，為客戶提供超大規(guī)模 ASIC/SoC芯片設(shè)計及制造服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體由中芯國際集成電路制造有限公司和來自海外與國內(nèi)的風險投資公司共同創(chuàng)建。中芯國際作為燦芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略 合作伙伴，為燦芯半導(dǎo)體提供了強有力的技術(shù)支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設(shè)計服務(wù)，燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶復(fù)雜的ASIC設(shè)計提供一個低成本、低風險的完整 的芯片整體解決方案。詳細信息請參考燦芯半導(dǎo)體網(wǎng)站www.britesemi.com。