在移動設備、可穿戴及物聯(lián)網快速發(fā)展的這個時代，芯片供應商也面臨著全面的轉型，單單提供一顆處理器已經遠遠無法滿足客戶的需求，客戶需要的是包括硬件、軟件以及云端連接等一整套完整的解決方案。

       同時，智能硬件、物聯(lián)網的核心在于云端、數據積累和模型構建，智能硬件單品不被用戶接受、不具備可持續(xù)發(fā)展。因此當前不論是芯片廠商、方案公司、終端廠家、云端企業(yè)等無不在構建自己的生態(tài)系統(tǒng)。以北京君正為代表的傳統(tǒng)芯片廠商，基于其處理器核心技術，與產業(yè)鏈上的合作伙伴如機智云、騰訊等云平臺企業(yè)合作，構建從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務的完善的生態(tài)系統(tǒng)，從而形成自己的核心競爭力。

      5月12日，北京君正將在深圳南山科興科學園召開“芯系物聯(lián)，智能無限——北京君正‘芯’時代策略發(fā)布會”，會上她不僅會帶來多款新產品，同時也將重點發(fā)布公司未來策略-。

       憑借領先技術優(yōu)勢布局智能硬件、物聯(lián)網

       以可穿戴設備為代表的智能硬件產品以及物聯(lián)網設備等，要求具備優(yōu)異性能的同時還要擁有低功耗特性以及超高效能的計算技術。

       與其他芯片廠商相比，北京君正很早就開始了穿戴式的布局，在國內有大量的可穿戴方案應用，如果殼Geak Watch智能手表、愛維視智能眼鏡CLOUD-I等。低功耗和高計算能力是北京君正處理器的優(yōu)勢。 北京君正XBurst處理器動態(tài)功耗，是競爭平臺的三分之一，整機待機功耗是競爭平臺的二分之一。北京君正XBurst是一個全新的32位RSIC CPU技術，兼容MIPS32體系，且獨具創(chuàng)新設計。XBurst重新定義了32位嵌入式CPU內核的技術規(guī)格，性能、多媒體能力、功耗和尺寸等各種指標遠遠領先于現(xiàn)有的業(yè)界32位CPU內核。

       以XBurst為基礎，北京君正開發(fā)了面向可穿戴產品開發(fā)平臺Newton，該平臺采用北京君正M200處理器，包含Wi-Fi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS傳感器 + Display + 電源管理IC + 多個擴展接口等各器件(支持Android 4.4系統(tǒng))，M200是北京君正專門針對智能手表和智能眼鏡等市場設計的一款高端定制芯片，采用40nm制程工藝，運行功耗低；同樣基于Xburst，開發(fā)了面向物聯(lián)網應用的Halley平臺，采用北京君正M150處理器，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍牙4.1模塊等(支持開源Linux 3.10系統(tǒng))，支持LCD、audio、SD card、USB、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、GPIO等外部擴展。后面北京君正將會推出針對物聯(lián)網應用開發(fā)的X1000系列處理器產品，以提供更據競爭力的物聯(lián)網平臺。