近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走，不過Altera仍宣布攜手昔日戰友臺積電(TSMC)推出創新無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術，不僅進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作，亦為Altera旗下MAX 10現場可編程閘陣列(FPGA)提升可靠性與整合度的表現。

　　Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與臺積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求。

　　臺積電北美執行副總裁David Keller表示，臺積電與Altera合作多年，并多次創造出豐碩的成果，這次的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個最好的證明，期望未來與Altera能持續維持緊密的合作關系。

　　據了解，該項新技術能夠實現高度低于0.5毫米(mm)(包括錫球)的極薄型封裝，非常適合應用于空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備，以及可攜式電子產品。其他優點還包括，電路板級的可靠性相較于標準的WLCSP技術大幅提升200%；同時能夠實現大尺寸晶片封裝及高封裝接腳數，支援例如無線區域網路與電源管理積體電路(IC)等應用。值得注意的是，此項突破性技術也提升了銅導線布局的能力及電感性能。

　　MAX 10 FPGA采用臺積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術制造，能夠支援即時啟動功能；系專為單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力；并繼承了過去MAX元件系列產品的單晶片特性；其密度范圍介于2K～50K邏輯單元(LE)之間，采單核或雙核電壓供電。

　　Altera目前提供采用此WLCSP新封裝技術生產的MAX 10 FPGA樣品，包括八十一個接腳數及三十六個接腳數的WLCSP封裝產品。