全球半導體行業再吹整并風，在2015年的短短3個月內就迎來了好幾個重磅并購案。最新的一則是3月24日的消息，英特爾公司洽談并購全球第二大FPGA制造商Altera，收購價格或超過100億美元。
全球半導體行業再吹整并風，在2015年的短短3個月內就迎來了好幾個重磅并購案。最新的一則是3月24日的消息，英特爾公司洽談并購全球第二大FPGA制造商Altera，收購價格或超過100億美元。
此前，國際上已完成的重大收購包括：英飛凌科技股份有限公司于1月13日完成的對美國國際整流器公司（International Rectifier）的30億美元收購；萊迪思半導體于1月27日以約6億美元收購接口之王矽映公司（Silicon Image）；最撼動半導體行業的收購，當屬3月2日恩智浦半導體宣布以167億美元收購飛思卡爾半導體，合并后的新巨頭市值將超400億美元、年營收將超100億美元。
隨著萬物互聯進程的加快，半導體產業的并購整合加劇。根據湯森路透集團的數據，在過去的一年中，全球半導體行業共發生472筆并購，比前一年增加了89筆，涉及金額達310億美元，創2011年以來新高。
當然，中國正是這次并購熱潮中的中堅力量。2015年開年的第一天，中國便放出了“中國乃至全球封測業第一大并購案”。長電科技以7.8億美元（約合人民幣48.34億元）收購在新加坡上市的全球第四大封測企業星科金朋。接著，中芯國際（SMIC）在2月份傳出正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科（Dongbu HiTek）商談并購。3月12日，武岳峰資本與芯成半導體（ISSI）達成了收購協議，以約6.395億美元總價并購芯成半導體。
據彭博社統計，在過去的18個月中，中國企業以約50億美元的金額共參與5項大型并購，超過2005~2012年8年間總和的60倍。
這樣的結果與中國政府的推動密切相關。自2014年6月出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》后，中國隨即成立了國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”），望以千億元基金撬動萬億元資金投入半導體行業，徹底掀起了中國半導體行業的投資熱情。
大基金目前已參與了4個項目投資——31億元港幣投資中芯國際，3億美元參與收購星科金朋，4.8億元投資上海中微半導體，以及目前正在進行的近百億元投資中芯北方；還與紫光集團簽署了近百億元的戰略合作協議。華芯投資總裁路軍在近期透露，大基金將在2015年投資200億元。
除了國家級的產業基金，地方的產業投資基金也不甘示弱。北京組建起總規模約300億元的北京市集成電路產業發展基金，上海武岳峰資本與上海市創業引導基金共同發起設立了總規模為100億元的上海武岳峰集成電路信息產業創業投資基金。武漢、合肥等地也在積極組建基金。據麥肯錫公司估算，為推動中國半導體企業做大做強，中國政府有可能在未來5~10年內共出資1萬億元用于并購。
在幫助中國企業并購國際企業的過程中，大基金的撬動作用、多方資本共同參與的促進作用十分明顯。以長電科技收購星科金朋的并購案為例，在7.8億美元的收購資金中，長電科技實際上只付出了2.6億美元。這樣的方式極大地彌補了目前大部分中國半導體企業規模小、營收少、在面臨國際收購的時候囊中羞澀的窘況。
越來越頻繁的半導體行業整合表明了目前全球半導體產業馬太效應凸顯，正在走向寡頭壟斷的局面。在市調機構Gartner公布的2014年全球營收前十半導體企業的排名中可以看出，排名第一的英特爾以508億美元的營收規模高出第10名的瑞薩電子7倍。大者恒大、強者愈強，中國如想在半導體行業中真正分得一杯羹，確實需要做大做強，而并購就是最快、最有效的手段。
專家觀點
中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康
大基金推動IC產業良性自我發展
大基金設立的目的是重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理；推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理，形成良性自我發展能力。
從大基金的投資痕跡來看，已呈現出扶持龍頭、完善行業產業鏈、注重發展與回報平衡等多個特點。大基金出手的第一單是用于投資長電收購星科金朋，有利于長電科技提升國際影響力及行業地位；拓展海外市場，擴大客戶基礎；獲得先進封裝技術，提升研發實力，躋身全球一流封測企業。第二單是投資中微半導體主要的產品等離子刻蝕機，用于國產集成電路裝備。中芯國際獲得基金扶持則是用于發展技術及擴充產能。
大基金是個新生事物，為引導中國集成電路企業迅速地走向市場化，在這過程中要注意實際操作：加強監督，嚴禁用來做商業上不正當、不對稱競爭；基金公司的操作要透明化及規范化，確保基金健康有序發展；預防為主，國家在給出基金扶持政策的同時，相應的法規要及時跟上。
東電電子上海（有限）公司總裁陳捷
看好中國存儲器、MEMS投資
全球半導體行業的增長高于全球經濟增長，而中國半導體的增長又高于全球半導體增長，因此看好2015年半導體市場。中國市場正受國家大力扶持，有望迎來一個高速發展時代，比較看好2015年之后中國在存儲器、MEMS等產業方面的投資前景。
半導體產業預計又將有一輪集中整合，這將是大趨勢，攜手合作將成為“新常態”。2014年，中國發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，它的發布使得融資成本下降、融資途徑增多，單純的國家投入變為引導社會資源投入，形成可持續的產業生態鏈。
要注意的是，中國半導體的推進工作要從全球角度思考，歡迎國際資本和技術的進入，尤其是鼓勵海外公司技術入股，嘗試混合所有制（含外資），加快中國集成電路產業的發展，形成“大中國”半導體的概念。中國還應借鑒韓國的經驗，韓國的存儲產業現已占據全球市場的大半江山，其成功的關鍵一點就是市場國際化，具有全球視野。
賽迪顧問副總裁李珂
產業寡頭壟斷特征日益顯著
全球半導體產業正在步入新常態。增速趨緩、波動減小，產業進入成熟期。半導體企業間的整合重組日益頻繁，促使全球半導體產業由自由競爭逐步走向寡頭壟斷。
2014年，全球前20大半導體企業銷售額占整體產業銷售額的比重為75.3%。“馬太效應”在全球半導體業界中不斷凸顯。
諸多企業選擇退出成長性不足的半導體業務。例如：摩托羅拉出售了持有的全部飛思卡爾股份，飛利浦先后出售全部持有的NXP及臺積電股份，新加坡淡馬錫出售星科金朋全部股份等。而部分企業為完善產業鏈布局，大舉進入半導體業務，如韓國SK斥巨資收購海力士21%股份并成為最大股東。預計未來全球半導體業界的“調倉換股”運動仍將不斷上演。
近年來，中國集成電路產業的發展“進展神速”。展望未來，2014年發布的《推進綱要》規劃了更為恢弘的發展目標，但本土企業做大做強仍任重而道遠。