3月26日，“2015年中國半導(dǎo)體市場年會暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在合肥召開。備受關(guān)注的2014中國十大半導(dǎo)體企業(yè)排名也在會上同時發(fā)布，值得注意的是，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)旗下的大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(簡稱：大唐半導(dǎo)體)，與海思、展訊等老牌IC設(shè)計(jì)企業(yè)位列第一集團(tuán)。

　　2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導(dǎo)體，將公司的幾大集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)加以整合，產(chǎn)生合力，形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務(wù)板塊加公共研發(fā)平臺。

　　不僅如此，大唐半導(dǎo)體還與中芯國際等企業(yè)構(gòu)建虛擬IDM模式(Integrated Device Manufacturers)，通過“4G/5G+28nm/14nm”項(xiàng)目，全面將集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)對接，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)(4G/5G)與IP(集成電路)結(jié)合、移動互聯(lián)與芯片結(jié)合、信息與安全結(jié)合、設(shè)計(jì)與制造結(jié)合，產(chǎn)業(yè)鏈的上下互動由此形成，促使中國信息通信產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展契機(jī)。

　　未來，大唐電信將深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，以大唐半導(dǎo)體為業(yè)務(wù)平臺，通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運(yùn)作雙輪驅(qū)動方式，運(yùn)用投融資手段補(bǔ)足短板，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展， 迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力，推動公司集成電路設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)，在未來5到10年內(nèi)將大唐半導(dǎo)體打造成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)前三、全球TOP10的芯片及解決方案供應(yīng) 商。“中國芯”將會在全球的集成電路市場中站穩(wěn)腳跟。