在2015年上海慕尼黑電子展上，TE以一輛透明車驚艷亮相，車里直觀地展示TE在汽車中，包括新能源汽車中的連接方案，吸引眾多參觀者的眼球。

TE電路保護部門的產品全線覆蓋可穿戴、消費電子、汽車電子、工業4.0

    除了連接器與傳感，作為幕后英雄的TE電路保護部也展出了覆蓋可穿戴、消費電子、汽車電子、工業4.0，針對鋰電池供電的多個產品。

    多個調查數據顯示，消費者目前最迫切需要的移動終端功能提升，是電池續航能力的提升。越來越多的電子產品采用鋰電池供電。但是，據美國儲能研究聯合中心的研究顯示，傳統鋰電池在使用一段時間后會產生鋰金屬沉積，從而影響鋰電池陽極，降低電池容量并導致膨脹、爆炸。
    這種情況該如何預防呢？
    TE Connectivity電路保護部應用工程經理郭濤在2015年上海慕尼黑電子展時告訴記者：鋰電池爆炸的原因有很多。在規范使用的情況下，電池本身的自保護功能尤為重要。TE電路保護部門專門提供過壓、過流和過溫保護到新的混合技術，從消費電子到汽車，應有盡有，幫助客戶設計具有智能保護功能的產品。比如，鋰電池爆炸一般是由于電池過熱引起的，TE的可重置熱關段（TCO）器件MHP-TAM就能為消費電子的鋰電池提供緊湊熱保護。”

  
TE Connectivity電路保護部應用工程經理郭濤（左）和應用工程師鄭小強（右）

 
MHP-TAM系列為便攜式消費電子產品鋰電池提供緊湊熱保護，滿足高峰值電流需求！

    TE Connetivity旗下TE電路保護部最新推新的MHP-TAM系列器件，具有超低側高(最大長度: 5.8mm x 寬度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封裝和高額定電壓 (9VDC)特性，并且提供兩種不同的載流容量和多種截止額定溫度選擇，能夠幫助設計人員滿足嚴苛的消費電子產品峰值電流需求，是節省空間的熱關斷(thermal cutoff, TCO)解決方案。
    MHP-TAM器件使用創新的金屬混合聚合物正溫度系數(metal hybrid PPTC, MHP)技術，采用并聯方式連接一個PPTC器件和一個雙金屬片保護器。在電池應用中，MHP-TAM器件幫助提供可重置的過熱保護，在偵測到故障時關斷電池，并在故障消除時重置。MHP-TAM系列器件具有范圍為 72°C 至90°C(典型值)的不同打開溫度，適合電池市場。它們還提供兩種保持電流水平：低電流(在25°C下大約為6A)和大電流(在25°C下大約為15A)。
    新的MHP-TAM器件已經通過了電池行業最嚴苛的潮濕條件耐受測試，滿足監管機構對最嚴格國際質量和安全標準的要求：UL、cUL和CB。

PolyZen混合PPTC/齊納二極管器件為消費電子提供集成式保護功能！
    TE電路保護部全新PolyZen YC器件系列，提供了一種集成式方法幫助保護平板電腦、機頂盒、硬盤和DC電源端口等消費電子產品，避免靜電放電(ESD)和其它可能危害應用并且導致安全和保修問題之電氣過壓事件引起的損壞。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在緊湊的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封裝中結合了一個精密齊納二極管和可自恢復PolySwitch聚合物正溫度系數(PPTC)器件。PolyZen器件的齊納二極管以熱方式連接到PPTC器件上，實現了快速的熱傳遞，從而增加了PPTC器件的反應時間。因此，與使用多個分立式器件的解決方案相比，單一混合PolyZen  YC器件可以更有效地保護消費電子產品避免過壓、過流、反向偏置、ESD和過熱事件的損壞。

大電流可回流焊熱保護器件（HCRTP）滿足嚴苛的汽車電子可靠性
    TE電路保護部門新推出的一款大電流可回流焊熱保護器件（High-Current Reflowable Thermal Protection，簡稱HCRTP）特別適合大功率、大電流的汽車應用，例如ABS模塊、電熱塞和引擎冷卻風扇等。HCRTP器件能夠在室溫（23℃）下耐受高達90A的保持電流，并且在140℃下耐受45A電流。
 
    HCRTP器件以TE電路保護部的可回流焊熱保護（RTP）技術為基礎，能夠在功率FET、電容器或其他功率元件由于電阻增加而失效，從而導致熱失控的事件中幫助保護電子系統。HCRTP采用一次性電激活熱敏過程。在激活之前，HCRTP器件能夠耐受溫度高達260℃無鉛回流焊工藝工程而不打開，安裝之后，系統通電后HCRTP流過2A電流既可以激活，激活以后熱閾值為210℃，該器件在臨界結點溫度超過210℃時打開。
 
    除了幫助汽車電子設計人員滿足嚴苛的AECQ汽車標準(包括AECQ 振動測試)要求，可表面安裝的HCRTP器件還可加快安裝過程。舊式徑向引線熱熔斷器必須在回流焊之后安裝，HCRTP器件簡化了安裝過程，降低了用戶成本，同時優化了與印刷電路板的熱耦合。

    TE電路保護部參與制訂和完善的兩個分別關于熱熔斷體和自恢復式小型熔斷器的國家標準和行業標準已經發布。