中微半導體設備(上海)有限公司的MOCVD設備Prismo D-Blue?自從兩年前正式發布以來,已得到LED領先廠商的廣泛認可,性能表現符合客戶對MOCVD設備的高要求和高預期。中微的MOCVD設備目前還在客戶生產線上評估以作為大規模生產功率器件的關鍵設備。中微已和中國大陸和臺灣地區5家LED廠商展開合作,其中一家客戶已將中微的MOCVD設備Prismo D-Blue?用于大批量LED外延片生產,中微設備表現出了優異的性能和較高的生產效率,同時生產成本也極具優勢。其他幾家客戶正在驗證該機臺用于加工2英寸和4英寸晶片。中微強勁的發展勢頭都進一步加強了中微作為國內MOCVD設備生產商的領先地位,同時也展現了Prismo D-Blue?較強的國際競爭力。
在即將于臺北南港展覽館舉辦的LED Taiwan 2015展會上(3月25日至3月28日),中微的MOCVD技術專家將與公眾分享中微的最新技術(中微展臺號:N0208)。
業界對Prismo D-Blue?日益增長的興趣反映了在行業經歷了一段時間的低迷之后,設備市場已日漸回暖。中微在行業低迷期展開了頗有實效的產品定位策略,深化了與客戶之間的合作。據法國市場調研公司Yole Developpement預測*,這一輪LED前端設備投資熱潮將持續到2016年。中微欲借此機會拓展市場份額。Yole還預測,2015年LED前端設備市場將達到峰值 -- 5.8億美元,其中MOCVD占80%。這些產品主要采購地仍是中國大陸和臺灣,因為這些地區的LED廠商將轉向生產4英寸晶片,所以需要購買新的MOCVD設備。
中微資深副總裁、首席運營官兼MOCVD產品事業群總經理杜志游博士說:“我們很高興和中國大陸和臺灣的客戶緊密合作,他們是LED芯片生產的核心。我們對Prismo D-Blue?充滿了信心,它能幫助我們的客戶既保證利潤率又獲得更高的生產效率。”
如需在LED Taiwan展會期間與中微MOCVD技術專家預約面談,請聯系中微市場部熊女士( winniexiong@amecnsh.com )。
關于中微 MOCVD 設備 Prismo D-Blue ?
中微MOCVD設備Prismo D-Blue?可以實現復雜的氮化鎵、銦鎵氮、鋁鎵氮超薄層結構的大批量生產,這些超薄層結構對于高亮度LED是必需的。中微的MOCVD設備不僅具有精準的參數控制、全自動化處理和獨特的緊湊設計等優點,而且擁有高良率、高產能和低成本投入的特性,是LED芯片制造過程中必不可少的新一代MOCVD設備。
中微具有自主知識產權的MOCVD設備可容納多達4個反應腔,每個反應腔都可以獨立控制,這一創新設計可以實現卓越的生產靈活性,也就是說,它可以以并行或者串行模式運行,減少了交叉污染的可能性,保證了晶體的高質量,這是先進的LED器件所必需的。中微MOCVD設備在占地面積上也有相當的優勢,它比競爭者的單反應腔機臺的占地面積小了近30%,因此,Prismo D-Blue?對于目前的LED生產線無疑是個絕佳選擇。
中微MOCVD設備Prismo D-Blue?可同時加工232片2英寸晶片或56片4英寸晶片,且工藝能力能延展到生長6英寸和8英寸外延晶片。除了配置有可使工藝靈活性最大化的多反應腔之外,Prismo D-Blue?在每個關鍵性能指標上表現都十分出色。在整個外延晶片加工過程中,Prismo D-Blue?很少需要調整工藝參數,并能夠持續表現出很好的重復性和優異的片內和片與片之間的均勻性。外延晶片加工的過程對于反應腔室表面的條件、化學氣體環境、溫度轉換控制和其他可變因素都極為敏感,因此在這種加工過程中,能達到持續的重復性確實有它獨到的一面。
極高的可靠性是Prismo D-Blue?的另一關鍵優勢。中微通過對工藝參數現場實時的監控實現了高可靠性。這種高可靠性得益于一系列復雜的軟件程序、先進的傳輸模塊、流程自動化和控制技術 -- 這同樣也是使得中微的半導體前端加工設備被業界廣為認可的技術。
Prismo D-Blue?還被進一步優化以方便用戶更易操作與維護。這對于一個發展迅速并看重成本的LED芯片制造商來說是至關重要的。卓越的加工性能和正常可運行時間可以拉大服務之間的差距,而新穎的設計特點則能夠使得設備維護更加簡便易行。同時,自動化、可編程的維護程序使得反應腔開關操作更加安全、快捷、可預測并且不易出錯。
Prismo D-Blue?目前已擁有100多項專利(包括授權和未授權專利)以保護其獨特的創新性。此外,它還遵循了半導體制造規則并完全符合SEMI標準。
Prismo D-Blue?是中微公司的注冊商標。
*Yole Developpement于2014年4月發布的《LED前端設備市場報告》(《LED front-end equipment market report》)。
關于中微半導體設備(上海)有限公司
中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先加工設備的工藝技術解決方案。中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產線上廣泛應用于45納米到1X納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。目前,正在亞洲地區30多條國際領先的生產線上運行的中微刻蝕反應臺已超過350個。中微開發的用于大批量LED外延片生產和功率器件生產的MOCVD設備也已經在國內多條生產線上正常運行。
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