三星電機(Semco)的相機模組、芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)事業，雖然曾在2014年拖累三星電機業績下滑，但進入2015年反而成為牽引公司前進的動力。在Galaxy S6上市效果加持，與2014年致力改善體質的努力之下，三星電機2015年業績可望快速成長。

　　據ET News報導，業界三星電機目前為Galaxy S6供應主機板(HDI)、1，600萬像素防手震(OIS)相機模組、應用處理器(AP)用FC CSP等主要零件。通常三星電子(Samsung Electronics)旗艦機種上市，供應主要材料零件的三星電機都能明顯受惠，不過2015年Galaxy S6效果與往年旗艦機種上市時尤其不同。

　　最顯著的領域就是FC CSP。三星電子以14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程生產AP，帶動三星電機FC CSP事業急速成長。因為Galaxy S6用自家生產的Exynos芯片，大舉取代高通(Qualcomm)的Snapdragon芯片，也讓供應Exynos用FC CSP的三星電機跟著受惠。

　　三星電子計劃2015年起在旗艦機種上逐步增加自家Exynos的搭載比例，下半年也可能開始為蘋果(Apple)的下一代iPhone，供應以14納米FinFET制程生產的AP。若三星電子為蘋果供貨順利，對三星電機FC CSP的訂單也可望再增加。

　　三星電機營收中，占據最大部分的相機模組事業也再度起飛。Galaxy S6采用的1，600萬像素防手震(OIS)相機模組，與2014年下半上市的Galaxy Note 4搭載的是同一產品。因此三星電機能在初期就掌握生產良率，不用再花大錢進行投資。愈早確保產品良率，當然獲利表現也會愈好。

　　另一方面，進軍大陸市場的效果也開始浮現。三星電機2014下半年為大陸手機業者小米供應1，300萬像素相機模組。2015年也計劃為 Oppo、華為、聯想等大陸手機業者供應1，300萬像素OIS相機模組。相機模組客戶增加，讓三星電機2015年的大陸相關營收，可望從2014的 1，100億韓元上升到 3，500萬韓元水準。

　　南韓證券分析師表示，2015年高端智能型手機市場氣氛優于預期，業績看好加上公司體質改善，讓三星電機2015年除了營收成長，預期也會有一定程度的獲利。