三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個(gè)韓國(guó)巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先，并有望在今年晚些時(shí)候擊敗臺(tái)積電14/16 nm 。事實(shí)上，幫助它保留住主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果作為代工客戶。

　　ISSCC只有少部分論文只有臺(tái)積電 16 nm工藝。預(yù)計(jì)明年會(huì)有更多，并且會(huì)有首次來(lái)自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。

　　來(lái)自加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無(wú)線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢(shì)，雖然接收機(jī)仍然需要復(fù)雜的模擬電路。

　　來(lái)自Imec的醫(yī)療電子專家Chris van Hook表示人們不需要去分析云，他看到在一些論文中有更多的自學(xué)習(xí)算法被嵌入在節(jié)點(diǎn)級(jí)的芯片中。

　　IBM主機(jī)處理器設(shè)計(jì)師Jim Warnock表示他最感興趣的有關(guān)低功耗數(shù)字跟蹤的論文：“用不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在幾赫茲下運(yùn)行且只有pW的功耗，這是一個(gè)不同的世界。”

　　一個(gè)來(lái)自Berkeley的博士后表示啟動(dòng)startup Psikick在設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)芯片，以驅(qū)動(dòng)能量采集器，他希望能因此啟動(dòng)他自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　在高端芯片方面，Linley分析師 David Kanter說(shuō)，IBM的大型機(jī)芯片組芯片設(shè)計(jì)者在對(duì)他們的處理器進(jìn)行差異化上受到挑戰(zhàn)，因?yàn)樗麄冊(cè)絹?lái)越多地轉(zhuǎn)移到現(xiàn)成的技術(shù)。如果一個(gè)具有里程碑意義的 代工廠按照預(yù)期出售，在基于14 nm工藝的zSeries芯片將由Globalfoundries操刀。

　　IBM的Warnock 表示對(duì)此有信心，他有用于分析和主機(jī)功能的加速器模塊的一系列清單。他希望設(shè)計(jì)由Globalfoundries生產(chǎn)的芯片。