聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了首款支持CDMA2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案，是除高通外的第二家支持全網通的芯片企業(yè)，有媒體因此認為今年將是高通聯(lián)發(fā)科對決之年，這個恐怕言之尚早！

　　聯(lián)發(fā)科難進軍歐美市場

　　目前在歐美市場占據(jù)市場份額前列的是三星、蘋果。據(jù)市調公司Comscore的數(shù)據(jù)，美國市場2014年Q3蘋果的份額是41.7%，三星的份額是29.0%，兩家企業(yè)占了超過70%的市場份額。歐洲市場依然是以蘋果三星為主，中國手機品牌中以進攻歐洲市場較猛的華為來說，其在德國和西班牙的市場份額不過是3%，期望今年的市場份額突破5%。

　　蘋果和三星目前看是不會采用聯(lián)發(fā)科芯片。蘋果采用自己的處理器和高通的基帶，去年從博通挖了幾個基帶芯片技術專家，其很大可能將開始自己設計基帶，當然不可能會使用聯(lián)發(fā)科的芯片；三星主要采用高通的基帶搭配自己的處理器或高通的手機芯片，部分采用展訊的手機芯片，之前一直傳聞三星將采用聯(lián)發(fā)科的手機芯片，不過去年7月三星正式發(fā)布自己的LTE基帶后基本可以確認三星不會采用聯(lián)發(fā)科的手機芯片了。

　　目前有機會進軍歐美市場的中國手機企業(yè)如華為中興不會采用聯(lián)發(fā)科芯片。歐美市場對知識產權管理嚴格，中國擁有較強專利優(yōu)勢的華為中興部分采用高通芯片，華為已經研發(fā)出自己的LTE芯片，其中華為海思的芯片剛獲得美國相關部門的認證可以進入美國市場，中興正在研發(fā)自己的芯片，因此他們采用聯(lián)發(fā)科芯片進軍歐美市場的可能性并不大。其他中國手機企業(yè)由于缺乏專利，近期不會進入歐美市場，今天的消息是小米在美國舉行了發(fā)布會不過不會在美國銷售手機和平板電腦等產品，而是銷售移動電源、智能手環(huán)、耳機等配件，這個可以看做中國手機企業(yè)明白缺乏專利難進軍歐美市場。

　　高通擁有專利優(yōu)勢有助中國手機走向海外

　　中國對高通的反壟斷調查結束，最終的結果是部分取消高通的反向授權，可以繼續(xù)選擇原來的反向授權也可以重新與高通談判，這個處罰只是針對中國市場，在國外市場高通的反向授權依然有效，缺乏專利的中國手機企業(yè)應會繼續(xù)選擇使用高通的反向授權保護。

　　去年底小米在印度市場被禁，最后只有采用高通芯片的小米手機得以被暫時解禁，讓有意進軍海外市場的中國手機企業(yè)明白了高通擁有的專利優(yōu)勢有助他們進軍海外市場，同時也讓中國手機明白了即使是印度這些對知識產權管理不嚴格的地區(qū)也在加強知識產權管理，這將進一步加大中國手機進軍海外市場采用聯(lián)發(fā)科芯片的心理障礙。

　　在明確了高通對3G、4G收取專利費后，其可以在中國名正言順的收取專利費，有了專利費保障利潤，可能將在未來與聯(lián)發(fā)科進行更激烈的價格戰(zhàn)，3G時代高通的芯片就比聯(lián)發(fā)科便宜，其MSM8225Q向深圳手機企業(yè)提供的價格比聯(lián)發(fā)科MT6589低1-3美元，去年下半年在聯(lián)發(fā)科的4G芯片上市后高通就推出低至9美元的4G芯片抑殺聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)在確認了專利費這項權益后高通今年可能會發(fā)起更激烈的價格戰(zhàn)。

    聯(lián)發(fā)科后方不穩(wěn)

　　聯(lián)發(fā)科依靠中國山寨機起家，這幾年隨著中國品牌手機的崛起，山寨機式微。2014年中國市場上聯(lián)想、華為、小米三家手機企業(yè)占有中國市場份額約50%，而且中國手機品牌開始走向當年中國山寨機出口的主要市場亞非拉地區(qū)，山寨機衰微已成定局。

　　中國開始扶持自己的芯片企業(yè)，這些芯片企業(yè)首先搶奪的就是聯(lián)發(fā)科的主力市場—低端芯片。華為海思的手機芯片技術上已經超越聯(lián)發(fā)科，正在追趕高通，目前還只是供華為手機使用，對聯(lián)發(fā)科威脅不大，華為的低端手機還在采用聯(lián)發(fā)科芯片。紫光并購了展訊和銳迪科，雖然在LTE芯片研發(fā)上落后于聯(lián)發(fā)科，不過在WCDMA芯片市場上憑借價格優(yōu)勢正在迅速贏取市場份額，提供獨有的三卡三待技術也是它的一大特點。Srategy Analytics的數(shù)據(jù)，2014年Q2展訊的WCDMA基帶出貨量同比暴增170%超過Intel成為全球第三大手機芯片企業(yè)，去年底展訊已經推出了三模LTE芯片，今年將推出五模LTE芯片與聯(lián)發(fā)科全面競爭。中國第三大手機企業(yè)小米曾經采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但是新推出紅米2放棄了聯(lián)發(fā)科芯片，并與聯(lián)芯合資生產芯片將應用在它更低端的手機上。

　　手機企業(yè)采用紫光的芯片和聯(lián)發(fā)科的芯片都要向高通支付專利費，據(jù)最新的數(shù)據(jù)，蘋果和三星占有了全球手機業(yè)的102%的利潤，即是說中國手機企業(yè)的利潤并不樂觀，這讓中國手機企業(yè)拼命降低手機成本，相比聯(lián)發(fā)科，紫光能提供更低價格的芯片，2014年紫光旗下展訊的WCDMA芯片就比聯(lián)發(fā)科的同檔次芯片低3美元以上，正是不錯的性能和較低的價格讓三星也采用了展訊的WCDMA芯片。

　　聯(lián)發(fā)科提出今年將進軍美國市場，但是從目前看進軍美國市場希望并不大。中國正在加強知識產權管理，在去年底正式揭牌成立知識產權法院，對高通反壟斷案結案有利于高通收取專利費，這些對于聯(lián)發(fā)科都不是好消息，今年顯然不是聯(lián)發(fā)科與高通決戰(zhàn)的時候！