2008 年 3 月 17 日，中國上海——日前，諾發" title="諾發">諾發系統有限公司 (Novellus Systems)宣布自其一年前推出 VECTOR Express?以來，已為業界領先的邏輯器件" title="邏輯器件">邏輯器件和存儲器件制造商提供了超過100臺VECTOR Express?產品。目前，VECTOR Express已經在半導體行業十大資本設備采購商中的八家實現了量產" title="量產">量產。?

自 2007 年 3 月推出以來，VECTOR Express 獨特的 SmartSoak?功能已為薄膜生產效率和晶圓" title="晶圓">晶圓性能建立了全新產業標準。利用諾發公司的多" title="的多">的多平臺順序處理 (MSSP) 結構，SmartSoak 通過在先進薄膜（如抗反射層、擴散阻擋層和氧化隔離層等）沉積過程中提高晶圓溫度的一致性，得以改善薄膜的均勻性，并減少薄膜的缺陷。同時，SmartSoak還縮短了傳統晶圓加熱流程所耗費的時間，從而大幅提高了設備的吞吐量。因此，VECTOR Express 有助于尖端產品制造商將PECVD技術推進到45納米乃至更高的水平，同時確保成本相對于前代技術不斷降低。?

VECTOR Express 也為諾發公司在快速發展的可灰化硬掩膜 (AHM) 市場中獲得成功奠定了基礎。通過針對 VECTOR Express 開發的專用反應室工具套件，諾發公司AHM 薄膜實現了出色的蝕刻選擇與 CD 控制，減少了缺陷，并提高了先進技術節點的器件優良率。諾發公司 AHM 技術于 2007 年 6 月推出，目前已在多家存儲器制造商中實現量產。?

諾發公司 PECVD 事業部高級副總裁兼總經理 Tim Archer 指出：“為保持競爭力，提高每代產品的制造品質并降低其成本，成為我們客戶的最基本需要。在與領先的半導體制造商合作中，我們開發出VECTOR Express以滿足這一需求。我們很高興地看到該設備在推向市場的第一年就迅速得到認可。”

VECTOR Express 簡介: ?

VECTOR Express PECVD 平臺適用于多種存儲器和邏輯器件的薄膜沉積。借助SmartSoak?處理工藝特性，VECTOR Express 實現了業界領先的生產效率，并從根本上改善了薄膜工藝性能。SmartSoak 采用諾發 VECTOR 平臺獨特的多平臺順序處理 (MSSP) 結構，使晶圓加熱和薄膜沉積過程相互獨立，通過這種方法可以使晶圓溫度在薄膜開始沉積時變得更加穩定和一致，同時還能夠縮短薄膜沉積的時間。?

VECTOR Express 平臺上 AHM 技術簡介:?

VECTOR Express PECVD平臺上可灰化硬掩膜（AHM）工藝可應對高階技術節點應用的挑戰，相對于傳統的非晶碳膜工藝實現了巨大的技術突破，可支持 193nm 高深寬比圖形的蝕刻要求，而在這種情況下，變薄的光阻材料難以用傳統的方式完成圖形蝕刻。AHM 薄膜的特性能夠很好地滿足高端器件節點對蝕刻選擇比的要求，而且在光阻曝光時，仍可保持對晶圓對準光源的透明性。?

諾發公司簡介:?

諾發系統有限公司（Nasdaq股票代碼：NVLS）是全球領先的半導體工藝設備供應商。通過創新性新技術的開發和值得信賴的高生產效率的支持，該公司的產品能夠為客戶提供最大的價值。諾發是一家標準普爾500指數公司，總部位于加州圣何塞，分支機構跨越全球各個國家和地區。有關諾發公司的更多信息，請訪問網站www.novellus.com。?