瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開(kāi)發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿(mǎn)足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型•薄型封裝。
新產(chǎn)品為4pinLSOP（Long Small Outline Package）封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED（發(fā)光二極管）與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP（Dual Inline Package）相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓。
新產(chǎn)品的樣品價(jià)格為50日元/個(gè)，預(yù)計(jì)2010年夏季之后量產(chǎn)產(chǎn)量達(dá)200萬(wàn)個(gè)/月。
光耦合器是由輸入端把電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光的二極管，以及輸出端將光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的接收器組成并封裝起來(lái)，完成信號(hào)的傳送，并實(shí)現(xiàn)輸入端與輸出端之間完全電氣隔離。輸入輸出端之間的電氣隔離及降噪等功能可保護(hù)電子元器件間的電路，被廣泛使用于游戲機(jī)的電源及手機(jī)充電器、OA/FA儀器以及家電等各類(lèi)產(chǎn)品的電源中。
近年來(lái)，游戲機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品的充電器越來(lái)越追求更小、更薄，用戶(hù)對(duì)光耦合器等各電子部件的小型•薄型化需求也日益增加。
然而，封裝變小變薄之后，需解決如何滿(mǎn)足海外安全規(guī)格中所規(guī)定的沿面距離、絕緣距離等一系列電氣安全要求的問(wèn)題。
瑞薩電子該新產(chǎn)品，在保持LED至光探測(cè)器之間電流傳輸率、優(yōu)化光發(fā)射端的尺寸的同時(shí)，采用拉開(kāi)發(fā)射端與接收端間距離的構(gòu)造解決上述問(wèn)題。此外，通過(guò)優(yōu)化封裝體及電路板間的連接材料及形狀，使其可在高達(dá)115℃的環(huán)境下工作。并采用高信賴(lài)性雙模構(gòu)造確保5000Vrms耐壓性。使用該產(chǎn)品，用戶(hù)可以輕松設(shè)計(jì)出兼顧安全性及小型•薄型化的系統(tǒng)。
（1）與以往產(chǎn)品相比，封裝厚度減少40%，實(shí)現(xiàn)薄型化
優(yōu)化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時(shí)，采用拉開(kāi)LED與光探測(cè)器間距離的構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)沿面距離8mm、絕緣物厚度0.4mm、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pinDIP產(chǎn)品相比厚度減少40%。并符合各種海外安全規(guī)格，幫助用戶(hù)輕松設(shè)計(jì)更小更薄的系統(tǒng)。
（2）業(yè)界首次將4pinLSOP工作環(huán)境溫度提高至115℃
調(diào)整連接材料，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃環(huán)境中工作。讓用戶(hù)設(shè)計(jì)小型•薄型系統(tǒng)時(shí)的散熱難問(wèn)題迎刃而解。
（3）實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平絕緣耐壓性，4pinLSOP耐壓5000Vrms
采用高信賴(lài)性雙模構(gòu)造，維持光耦合器的電流傳輸率的同時(shí)，確保光的發(fā)射端與接收端的距離，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶(hù)可輕松設(shè)計(jì)出與以往4pinDIP產(chǎn)品一樣的系統(tǒng)。
瑞薩電子的該新產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)游戲機(jī)電源、手機(jī)充電器等電池充電設(shè)備、以及各種FA/OA產(chǎn)品的小型化、薄型化起到積極推動(dòng)作用，并將在日本及其他地區(qū)積極開(kāi)展?fàn)I銷(xiāo)活動(dòng)。
新產(chǎn)品的主要規(guī)格請(qǐng)參考附件。
<附件>
“PS2381-1”的主要規(guī)格
?可在115℃環(huán)境溫度下工作
?絕緣物厚度0.4mm MIN．
?輸入輸出之間絕緣耐壓性高（BV = 5000Vrms）
?長(zhǎng)沿面（8mm）、薄型封裝（４pinLSOP）
?反應(yīng)速度快（tr＝4μs TYP．、 tf＝5μs TYP．）
?壓紋帶：PS2381-1-F3：3000個(gè)/卷
?無(wú)鉛產(chǎn)品
滿(mǎn)足安全規(guī)格
－UL認(rèn)證：No.E72422
－CSA認(rèn)證：No.CA101391(CA5A、CAN/CSA-C22.2 60065、60950)
－SEMKO認(rèn)證：No.911049
－DIN EN60747-5-2 (VDE0884 Part2）認(rèn)證：No. 40028917 (選擇對(duì)應(yīng))
－CQC認(rèn)證：GB 4943-2001的CQC10001041058
GB 8898-2001的CQC10001041059
關(guān)于瑞薩電子
瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）作為全球首屈一指的MCU（微控制器）供應(yīng)商，也是高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的首選供應(yīng)商，產(chǎn)品包括MCU、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。自2010年4月，NEC電子株式會(huì)社（TSE：6723）與株式會(huì)社瑞薩科技整合之后，瑞薩電子開(kāi)始正式運(yùn)營(yíng)，其業(yè)務(wù)覆蓋了面向各種應(yīng)用的研究、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。瑞薩電子總部位于日本，在全球20個(gè)國(guó)家設(shè)有分公司。欲了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)renesas.com">www.renesas.com。