第一季全球半導體產業(yè)概況
根據國際半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數據，2010年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水準，顯示半導體產業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水準。
北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。
SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續(xù)成長，B/B值已連續(xù)九個月超過1，而日本半導體制造裝置協(xié)會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢，顯見半導體產業(yè)的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。
第一季臺灣半導體產業(yè)各部門發(fā)展概況
工研院IEK ITIS指出，由于全球景氣好轉，再加上新興市場需求持續(xù)強勁，所以當季呈現淡季不淡情況；總計2010年第一季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。
其中IC設計業(yè)產值為新臺幣1,036億元，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。
首先觀察IC設計業(yè)，2010Q1由于電子產品逐漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅動IC、內存IC等需求也尚處于即將回升的低點。2010Q1臺灣IC設計業(yè)產值達新臺幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。
這顯示2010年初雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。未來隨著全球PC換機潮需求、智能手機普及、中印等新興市場成長，臺灣IC設計業(yè)將重新步入成長軌跡。預估2010全年臺灣IC設計業(yè)產值將達新臺幣4,354億元，年成長13.1%。
在IC制造業(yè)部分，由于受到下游電子產品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺灣IC制造業(yè)產值達新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產值達到1,257億新臺幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看，呈現淡季不淡的現象，較2009Q1大幅成長133.6%；新興市場的需求仍然暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在安全水位。
而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產品產值為628億新臺幣，較2009Q4微幅成長0.2%，同樣呈現淡季不淡的現象，且較2009Q1大幅成長 135.2%。代表IC制造業(yè)未來產值成長的重要領先指針──北美半導體設備的B/B Ratio于2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。
在IC封測業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業(yè)Q1普遍呈現衰退現象， 2010Q1封裝及測試業(yè)分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在于手機芯片、繪圖芯片需求強勁加上Driver IC和內存封測價格的回升，帶動整體產值的成長。日月光、頎邦3月營收創(chuàng)新高。
因此，2010Q1臺灣封裝業(yè)產值為640億新臺幣，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1臺灣測試業(yè)產值為285億新臺幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年臺灣IC封測業(yè)已逐漸擺脫金融風暴陰影，回復到過往正常的成長軌跡，預估2010全年臺灣IC封裝及測試業(yè)合計產值分別為新臺幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。
2010年第一季臺灣IC產業(yè)產值統(tǒng)計及預估 (單位：億新臺幣)
Source: 來源：工研院IEK IT IS，2010/05
產業(yè)附加價值分析
IEK ITIS計劃預估2010年臺灣IC產業(yè)產值達16,374億元，較2009年成長31.0%，優(yōu)于全球半導體之成長率。其中設計業(yè)產值為4,354億新臺幣，較2009年成長12.8%；制造業(yè)為8,083億新臺幣，較2009年成長40.2%；封裝業(yè)為2,720億新臺幣，較2009年成長36.3%；測試業(yè)為1,217億新臺幣，較2009年成長38.9%。而在附加價值部份，預估2010年臺灣IC產業(yè)附加價值為6,468億元，較2009年成長47.0%。
未來展望
1. 下季展望：產能供不應求，預期2010年第二季淡季不淡
今年PC與手機市場需求成長強勁，但整體產能卻因半導體廠商去年擴產保守而不足。為了因應下半年的旺季，國內外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂，以免搶不到有限的產能。預期2010年第2季對半導體產業(yè)而言，將是淡季不淡。
市場供不應求之情況，可從國內外半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實。高階制程的產能利用率更是持續(xù)維持在高檔水準。
全球晶圓代工與封測廠2010年第二季產能利用率預估 (單位：億新臺幣)
Source: 來源：工研院IEK IT IS，2010/05
2. 臺灣半導體各次產業(yè)2010Q2展望
IC設計業(yè)部分，2010Q2臺灣IC設計業(yè)產值達1,062億新臺幣，較2010Q1成長2.5%。2010Q1臺灣IC設計業(yè)營收普遍優(yōu)于預期，2010Q2在網通、模擬、消費性等IC設計業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長，特別是手機芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅動與控制IC。
在IC制造業(yè)部分，預估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期，配合產能逐步開出，臺灣IC制造業(yè)可望呈現價量齊揚的階段，帶動臺灣IC制造業(yè)產值上揚，預估可較2010Q1成長6.6%，并較去年同期成長47.6%
最后，在IC封測業(yè)部分，預估2010Q2臺灣封測業(yè)接單依舊暢旺，封裝及測試業(yè)營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是內存景氣回溫加上Driver IC相關產能嚴重短缺，封測業(yè)者也將于2010Q2調漲Driver IC代工價格，因此淡季需求不減。而由于廠商產能皆逼近滿載，唯有新增產能挹注的公司，成長率才會較為明顯。