2月5日消息，三星又有驚人作品了，采用ePoP嵌入式堆疊封裝存儲器，將3GB LPDDR3移動內(nèi)存、32GB eMMC閃存存儲和控制器整合到了同一封裝芯片之內(nèi)，史無前例地創(chuàng)新了。
三星這款存儲片將三者合一的最大好處就是占用面積大大減小，提高設計效率，能容納更多元件，以及更大容量的電池。
ePoP封裝芯片只有15×15毫米，用于可穿戴設備的更是僅僅10×10毫米，分別比傳統(tǒng)方案減小約40％、60％，手機們的續(xù)航如果可以增強的話倒是十分不錯的選擇。
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