Cadence（Cadence Design Systems, Inc.）與ARM今天宣布，合作推出一個完整的系統級芯片（SoC）的開發環境，支持ARM全新的高端移動IP套件，它采用了最新的ARM®Cortex®-A72處理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速緩存一致性互聯解決方案。
針對ARM Cortex-A72處理器的Cadence®參考流程從今天起面向市場，支持包括TSMC16納米FinFET Plus在內的先進制程；同時面向市場的還包括針對ARM Cortex-A72處理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能領先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP，從而使設計人員能夠從容面對處理器越來越具挑戰性的性能和功耗目標。
Cadence開發環境包括支持ARM高端移動IP套件的數字和系統級芯片驗證工具和IP，能加速高端、復雜的移動設備的上市時間。有關ARM高端移動IP套件專屬的Cadence開發環境詳細資料，請查詢：http://www.cadence.com/news/armmobile
為了支持這款處理器和ARM的高端移動IP套件，Cadence與ARM合作：
· 通過定義從RTL綜合到最終signoff理想的參考流程，為高端移動設備市場實現最佳的PPA目標。該流程經過了ARM內部的使用并驗證，包括Encounter® 數字設計實現系統、Encounter RTL編譯器、多個Encounter Conformal® 產品、Tempus™ 時序Signoff解決方案、Quantus™ QRC寄生參數提取方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案和物理驗證系統。
· 整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型（Fast Models），相比于原先單獨仿真的方案，在軟硬件協同開發、同步周期精準的軟硬件調試支持及動態功率分析上可使操作系統啟動時間加快50倍并獲得10倍的執行加速，通過現實的軟件加載優化功耗和預期性能之間的平衡。
· 實現Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合，使自動生成的測試平臺能吻合ARM IP多種可能的配置。這些測試平臺用于執行互連子系統的周期精確的性能分析，優化設備性能并加速上市時間。
ARM CPU事業部總經理Noel Hurley表示：“ARM Cortex-A72處理器樹立了新的標準，提供優質的移動體驗、并有望成為移動系統級芯片性能最高的CPU技術。我們一直與Cadence合作，支持我們共同的客戶脫穎而出，為移動設備提供業界領先的創新解決方案。”
“我們與ARM密切合作，運用ARM Cortex-A72處理器，聯合優化我們先進的數字實現和signoff解決方案和系統級芯片驗證工具及IP，而且我們已經看到了早期高端移動設備客戶的豐碩成果。”Cadence資深副總裁、EDA首席戰略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“此外，我們雙方合作確保Cadence的設計流程可以讓客戶整合ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500，從而在先進工藝節點上實現最佳的效果。Cadence系統級芯片開發環境，支持ARM最新的高端移動IP套件，已經全面通過嚴格的測試，設計人員可以放心采用這些最新的技術。”
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Cadence公司成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設計服務，設計和驗證用于消費電子、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構，以服務于全球電子產業。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請點擊here。
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