編者按：雖然有人將2013年算做是可穿戴設備的元年，但是時至今日我們除了手環(huán)以外還沒有看到真正上量的規(guī)模應用，體積和功耗一直制約著它的發(fā)展。隨著不斷創(chuàng)新的半導體器件在2015年得到應用，特別是帶有“附加值”的可穿戴設備的出現，該產業(yè)有望有所突破。
安森美半導體公司高級營銷策略經理AJ ElJallad：
集成度更高的電源管理器件將力求降低可穿戴設備的工作能耗，能量采集能為不同應用的電源管理創(chuàng)造不同特性，即充分利用我們周圍的能量，并將它們轉換為可以被存儲及采集的電能，然后用于可穿戴設備。讓用戶方便地無線充電，也是特征之一。
安森美半導體致力于服務可穿戴設備市場，能夠利用低能耗電源管理器件幫助設計人員解決他們的電源設計挑戰(zhàn)。在分立方案方面，我們提供多種不同元器件，適合超低能耗電源管理，并采用小型微封裝，其中包括DC-DC轉換器、電池充電IC、溫度傳感器、輸入電壓低于1 V及采用0.6 x 0.6 mm封裝的低壓降線性穩(wěn)壓器(LDO)、采用小型封裝、可以驅動低于1 V電壓的FET，此外還包括我們的超小型二極管、晶體管和保護元件等。
我們電源管理產品的下一步集成，稱為微型電源管理IC(mini-PMIC)。安森美半導體的這些器件能夠結合我們電源及電池管理產品陣容中的現有知識產權(IP)，以及其它簡單邏輯和存儲器特性，為設計人員在4個月內提供完整的可穿戴電源管理設計。這對設計人員非常重要，因為加快上市時間對使產品差異化及獲得消費者興趣非常重要。我們也有新的電源管理助聽器PMIC，可以處理不同的電池化學特性，而且眾所周知，助聽器設備要求超低能耗電源管理，安森美半導體是此領域的領先廠商。
此外，安森美半導體制定了可穿戴設備及無線充電策略，已展開工作，此項工作是無線充電聯盟(A4WP) Rezence標準的一部分，以實現采用寬松配對技術對可穿戴設備充電的新規(guī)范的標準化。此技術將使用戶能夠透過桌子等的表面來為可穿戴設備充電。安森美半導體將推出采用此項技術的產品，用于消費類可穿戴及醫(yī)療可穿戴設備。
ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場經理 王勝：
對可穿戴設備來說，硬件層面最大的挑戰(zhàn)就是功耗和體積，自然半導體廠商會在如何降低功耗以及提高集成度方面大做文章，尤其是對于健康保健類功能所需要的傳感器以及混合信號產品方面的產品。 除此以外，半導體廠商還會在提供硬件支持的同時，推出并完善整體方案的服務包括相關軟件及數據處理等。ADI作為在傳感器及模擬混合信號的領先供應商，在可穿戴設備領域也會緊跟客戶及市場發(fā)展趨勢，繼續(xù)加強業(yè)內領先的MEMS技術、模擬混合信號處理芯片、電源管理芯片的投入，并繼續(xù)加大系統方案開發(fā)的力度，包括硬件平臺及相應軟件算法的開發(fā)，同時也包括相關系統應用的技術人員的投資，推出一系列適合穿戴式電子需求的半導體產品及參考設計，并用專門的醫(yī)療保健團隊提供系統級包括軟件在內的全方位的方案。
同時，也極力與第三方合作開發(fā)各類定制化產品等，在硬件層面的優(yōu)勢相當明顯，所以我們除了逐步增強自身的應用團隊實力的同事，也在全球范圍內與多家最具實力的應用算法第三方機密合作，目前已有與全球領先的終端客戶及第三方的成功合作模式。
德州儀器半導體事業(yè)部嵌入式產品業(yè)務拓展經理吳健鴻：
可穿戴設備要吸引客戶，需要做到‘可穿戴’和‘附加值’并重。首先在‘可穿戴’方面，需要考慮到用戶的穿戴體驗和習慣，并且要有友好的操作界面以及盡可能長的待機時間。‘附加值’則是將‘智能可穿戴’產品和普通穿戴產品區(qū)分的重要部分，比如提供醫(yī)療健康的實時監(jiān)控和分析。TI的CC2540/2541以及MSP430系列產品可以幫助客戶實現上述的‘可穿戴’及‘附加值’以更好的抓住客戶的需求。
低功耗是對處理器的一大要求，MSP430獨特的低功耗設計架構以及全系列MCU家族可以為客戶提供多樣的設計平臺。另外，系統的高集成度也是未來的趨勢，CC2540/2541是支持BLE的SoC解決方案，其不僅繼承了出色的RF收發(fā)器，還內置了8051內核，特別適合于客戶的定制化開發(fā)。
從技術層面上看主要面臨兩大難點：一是可穿戴設備是用電池供電的，需要較長的待機和使用時間，實現盡可能低的系統功耗是主要技術挑戰(zhàn)。二是要實現體征數據的測量比如心跳等，需要使用創(chuàng)新的算法和傳感器，這對開發(fā)人員而言是全新的領域。
針對可穿戴式設備設計的兩大挑戰(zhàn)，TI的產品和方案具有以下兩方面的優(yōu)勢，可幫助客戶輕松實現可穿戴設備的設計：第一是完整和高集成度低功耗硬件平臺。一是TI的MSP430單片機是業(yè)界功耗最低、系列化最全的超低功耗單片機系列。我們提供超過400個MSP430型號，超過25種的封裝模式(最小實現2mm×2mm尺寸)，最大支持512KB Flash/64KB RAM，可覆蓋大部分可穿戴式設備MCU需要。二是CC2541低功耗藍牙方案和全面NFC產品線，實現低功耗無線連接。三是高集成度模擬前端。第二是完整系統級方案。目前TI開發(fā)的可穿戴式設備以及Health Hub方面的演示產品可以實現測量心率、血氧等功能，適用于保健、運動相關的領域。
Silicon Labs中國區(qū)總經理劉顯禮：
能效和電池壽命是設計可穿戴產品時的兩個最重要的考量因素,這兩個因素是相互關聯的。成功的可穿戴計算產品必須有一個很長的電池壽命，因為消費者不希望每天都要摘下他們的可穿戴產品或每兩天充一次電。由用戶可自行更換的紐扣電池供電的可穿戴產品正變得越來越受歡迎，特別是如果電池更換間隔是4 - 6。為了使電池壽命最大化，設計中的所有元器件—MCU、無線收發(fā)器和傳感器必須都只能消耗超低能耗。有鑒于此,極高的能效是可穿戴設計最重要的考慮因素。