Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術(shù)趨于成熟，市場預(yù)計今年開始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。

　　根據(jù)研究機構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級 封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內(nèi)成長6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不利，不過 像景碩(3189)、欣興(3037)早已投入無核心層(Coreless)技術(shù)，其中景碩已成功開發(fā)出多層無核心載板技術(shù)。

　　今年出貨量放大

　　TechSearch報告中指出，F(xiàn)O-WLP在互連時之接合密度(interconnectdensities)方面，較標(biāo)準(zhǔn)型的晶粒尺寸封裝(ChipScalePackage，CSP)還要優(yōu)秀，因此逐漸獲得廠商青睞，由于扇出型晶圓級封裝技術(shù)在處理I/O連結(jié)介面時，是以晶圓化學(xué)處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。

　　日月光、矽品對FO-WLP技術(shù)發(fā)展樂見其成，臺積電也積極卡位，去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位于龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)廠房及附屬設(shè)施，預(yù)計今年建置InFO(IntegratedFan-out)高階封裝生產(chǎn)線，第1代InFO制程已獲客戶認證通過。

　　市場傳出，蘋果可能會在2015年或2016年拋棄景碩的競爭對手Ibiden、三星電機(SEMCO)，轉(zhuǎn)而擁抱FO-WLP技術(shù)，對臺積電、臺系封測廠有利。

　　全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估

　　載板降價壓力大

　　據(jù)材料設(shè)備廠表示，進入FO-WLP門檻高，除機器設(shè)備投資金額龐大，前提還須先擁有Bumping(晶圓凸塊)的技術(shù)與產(chǎn)能，因此能夠做的封測廠有限，放量時間仍待觀察，在投資報酬率考量下，封測廠恐將向載板供應(yīng)鏈?zhǔn)海衲贻d板廠所承受到降價壓力將來的更大。

　　不過，IEK資深研究員林宏宇認為，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，除帶動FO-WLP封裝數(shù)量將從今年開始顯著增加，F(xiàn)O-WLP技術(shù)將讓封測價值鏈移轉(zhuǎn)，前后段跨整形成新的中段產(chǎn)業(yè)，載板嵌入晶片封裝將使得載板供應(yīng)商有機會擴張其封測價值鏈的比重。

　　市場看好高階封測需求水漲船高，晶片日趨復(fù)雜化以及系統(tǒng)單晶片的高I/O腳數(shù)、細間距等方向發(fā)展，同時又要擁有高效能、低功耗等特性，因此未來 晶片封裝將持續(xù)高階技術(shù)發(fā)展，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器、高功率發(fā)光二極體驅(qū)動晶片、電視晶片、無線通訊晶片等均成為先進封裝成長的推手。