2013年中國芯片進口花費的資金超過石油進口，讓國人開始關注中國芯片業的發展，2014年9月中國成立芯片產業扶持基金1500億進一步炒熱了這個話題，中國大陸芯片產業眼前的目標就是臺灣，相對臺灣，大陸的芯片產業優勢明顯。

　　憑借強大的市場優勢和產業優勢，中國成為能與歐洲、美國爭奪通信技術標準制定權的力量之一，已經成功主導制定了3G標準TD-SCDMA和4G標準TD-LTE，并正在積極推動5G標準。中國擁有世界五大設備商中的兩個，其中華為居世界設備商之首。在中國各方的努力下，快速提升在移動通信技術標準上的專利話語權，為國內芯片產業走向世界保駕護航，中興和華為已在美國市場與對手展開多次專利訴訟并部分贏得勝利，中國已不再任歐美隨便揮舞專利大棒。

　　中國已經成為全球最大的智能手機市場，2013年中國市場銷售的智能手機占全球銷售智能手機的比例超過30%，與此同時中國也是全球最大的手機 制造國，中國生產了全球約8成的手機，據估計中國采購了全球約50%的芯片。為了就近服務中國市場贏取市場份額，目前Intel、三星和SK海力士等都在 中國建設半導體制造廠，聯電已經在蘇州建設了8英寸的和艦半導體工廠并剛獲得臺灣當局批準投資參股在廈門建設12英寸的半導體工廠。

　　臺灣雖有聯發科和臺積電兩個芯片產業龍頭，其中臺積電居世界半導體代工廠第一名占有全球代工市場份額46.3%的市場份額，聯發科是世界手機芯 片市場僅次于高通的巨頭。聯發科面臨著大陸芯片設計企業的群狼沖擊，并面臨著大陸芯片設計企業搶人才的挑戰;臺灣第二大、世界第三大半導體代工廠聯電受到 大陸半導體代工廠中芯國際的挑戰。臺灣的手機企業HTC自從被蘋果以專利戰打壓衰敗后至今未見復興的跡象。由于缺乏大陸在整個產業鏈條上強壯實力，兩大芯 片產業龍頭面臨孤軍作戰的不利局面。

　　芯片設計群狼共舞

　　中國目前擁有海思、紫光、瑞芯微等芯片設計企業，他們各有優勢，除了這幾個芯片企業還有其他幾個，這里只是著重介紹這幾個處于領頭位置的芯片企業。

　　根據IC Insights的數據，2013年海思位居世界無晶圓廠IC設計企業第十二位，2014年海思發布的麒麟920芯片性能據測試軟件安兔兔的數據超過了聯 發科和高通的同檔次芯片，基帶支持LTE CAT6技術是世界第一個支持該技術的基帶。在64位處理器成為熱點后，海思只是比高通和聯發科遲了2~3個月就在12月推出64位的處理器。在采用生產 工藝上，海思比高通、聯發科更激進，已經采用臺積電16nm FINFET工藝生產網通芯片。從技術上看海思無疑是中國的領頭羊，只是目前海思的手機芯片還只是供給兄弟企業華為手機。

　　紫光在并購展訊和RDA后獲得了INTEL的投資入股，并獲得X86架構的授權。2013年據IC Insights的數據展訊在世界無晶圓廠IC設計企業排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛;另外據Strategy Analytics的數據在2014年第一季度展訊在全球基帶芯片市場超過INTEL據世界第三;目前展訊的TD-LTE芯片已經被聯想和酷派等采用。RDA在2012年開始推出GSM基帶芯片并在當年8月起每月出貨量達到1000萬片以上，在當時已經形成了對展訊的威脅，這也是紫光將他并購以免它威脅展訊的原因。在整合RDA和展訊后紫光將強化在手機芯片市場的優勢。

　　瑞芯微在平板芯片市場崛起，2014年一季度居中國平板芯片市場份額第一，借助與INTEL的合作獲得了通信基帶，將能穩固在平板市場的份額， 并有機會進軍手機市場。INTEL在出售了采用ARM架構的XSCALE業務后，一再努力進軍移動市場，但是始終難有起色，于是與瑞芯微合作并將X86架 構授權給瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力幫助INTEL解決撓頭的成本和功耗問題，而從首款芯片XMM6321來看看瑞芯微的表現也沒有讓 INTEL失望。2015年瑞芯微將推出整合LTE基帶的Sofia芯片，進入目前火熱的LTE市場，INTEL的領先工藝、X86架構強大的性能與瑞芯 微的成本和功耗控制能力結合或為雙方帶來希望。

芯片制造，拉近與臺灣差距

　　中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導體制造企業，其中以中芯國際的實力最強、工藝最先進。據IC Insights的數據，2013年中芯國際以4.6%的市場份額據世界第五位。2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產4G芯 片，12月高通和中芯國際共同宣傳采用28納米工藝生產驍龍410成功，借助與高通的合作加速了中芯國際28納米工藝的成熟。中芯國際28納米比臺積電落 后了兩年，但是相比聯電落后并不大，其40納米制程正與聯電搶奪市場份額，28納米工藝成熟將會導致高通將部分芯片轉單到中芯國際，進一步拉近與聯電的差 距。

　　上海華虹宏力半導體制造有限公司，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司合并而成，是世界領先的8英寸晶圓代工廠。華虹宏力工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點。據IC Insights的數據2013年華虹宏力的市場份額居世界第八位。

　　政府扶持下的芯片業

　　中國正著力扶持自己的芯片產業，組建了1500億元的資金扶持芯片產業的發展，中芯國際等是被扶持的半導體制造廠之一，高通將部分芯片轉交給中 芯國際制造，部分原因正是受到中國政府的反壟斷調查壓力所致，目前中芯國際在工藝上已經形成緊逼聯電的態勢，再加上政府的扶持將能對臺灣半導體制造老二聯 電造成更大的壓力。中芯國際這幾年也在提升對大陸芯片設計企業的支持，2013年大陸業務占中芯國際的營收比例已經達到40.4%。

　　紫光、海思等是被政府重點扶持的芯片設計企業，正受惠于中國手機業的發展。紫光、海思等芯片設計企業對臺灣芯片設計龍頭聯發科已經產生威脅，海 思甚至在技術上超越了聯發科。華為手機2014年出貨量達到7500萬同比猛增40%，其明確優先采用自家兄弟企業海思的芯片。

　　據StrategyAnalytics估計，紫光旗下的展訊2014年Q2憑借著WCDMA基帶出貨量同比猛增170%，超越Intel成為基帶營收份額第三，已經推出TD-LTE芯 片并被聯想、酷派等采用，早期曾投資參股印度Micromax并成為它的主力芯片提供商，目前Micromax已經成為印度本地第一智能手機品牌并正在威 脅印度市場份額第一的三星;國內這幾年成長最快速的手機企業小米已經與國內的聯芯合資生產手機芯片，憑借小米龐大的出貨量聯芯或將實現史上最好的業績。國 內芯片設計企業憑借著各自的優勢對臺灣芯片設計企業龍頭聯發科產生威脅，而聯發科的主力市場正是大陸市場，國內的芯片設計企業在技術和市場上都正在形成對 聯發科的優勢。

　　因此有相關人士認為在扶持政策出臺和行業維持高景氣度的背景下，中國的芯片產業將進入爆發期，其中大陸芯片設計產值有望超越我國臺灣，成為全球第二，僅次美國。