2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發展主力;這也使手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。

　　研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場中，低價手機更是王道，兩大手機AP廠聯發科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC設計廠也積極搶進中低階手機AP，邏輯IC的價格戰爭相較于已完成整并的記憶體來說，反倒更加強勁。

　 　100美元手機當道，零組件的成本自然一再下滑;價格戰遍及LCD驅動IC、觸控IC、指紋辨識IC等，如觸控IC在大陸的ASP平均已大跌 25%，2015年將毫無懸念繼續下跌，相關業者業績遭受拖累;業者表示，大概除了在先進制程占據絕對領先市占率的臺積電以外，供應鏈2015年的毛利率 均很難維持成長，將全面下滑。

　　作為IC封裝重要材料的IC載板，投資重心從傳統打線載板轉向覆晶封裝載板，主要由于覆晶封裝(Flipchip)成本已降低至足夠便宜，多家大陸IC設計業者轉進采用，部分先進制程記憶體也開始采用覆晶封裝載板。

　 　景碩、南電、欣興三大載板廠2015年也將擴充覆晶載板與超薄載板技術;可以預期的是，隨著更多IC設計客戶轉進覆晶封裝，封測廠提升覆晶封裝產能，相 關的載板需求也將正向成長，然而終端產品ASP下滑迅速，三大載板廠仍處于投資階段，新廠的費用持續支出，可能是贏了營收，輸了毛利。

　　此外，載板占總體IC成本有一定重要性，因此封裝廠積極發展省去IC載板的封裝技術，如晶圓級封裝(WLP)、臺積電自行發展的INFO(IntegratedFan-out)等解決方案，也往往令市場憂心載板廠是否因此面臨生存危機。

　 　對此趨勢，業者表示運用IC載板的封裝方式仍是目前最佳成本結構，特別是覆晶封裝載板的成本已相當低，晶圓級封裝雖能省去載板，但良率尚不穩定，目前還 停留在低腳數的IC應用，長期是否就此威脅到載板的存亡，還要觀察其良率進展的情形，短時間內晶圓級封裝還不至取代傳統封裝方式。