剛剛進入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預測集成電路國產(chǎn)化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復蘇的過程，實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然 “緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內(nèi)政策的雙重利好影響之下，國內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　據(jù)市場研究機構 IC Insights 的最新報告顯示，中國芯片業(yè)者在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應商排行榜上占據(jù)了9個席位，該數(shù)字在 2009年只有1;而在那九家中國芯片業(yè)者中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場。

　 　IC Insights 表示，中國的無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對仍然較小，其2014年營收總計縮雖僅占據(jù)前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收(約805億 美元)的8%，不過中國的無晶圓廠IC產(chǎn)業(yè)成長顯著，且是策略性的。該機構指出，中國廠商在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中的市占率，是歐洲與日本 業(yè)者總和的兩倍。

　　而美國公司在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者中占據(jù)了19個席位，在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中占據(jù)64%的比例;至于日本業(yè)者營收在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中僅占據(jù)1%比例，包括韓國在內(nèi)的其他地區(qū)國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產(chǎn)業(yè)的計劃，并沒有如預期成功;”IC Insights表示：“不過中國政府仍然打算在國內(nèi)打造一個有活力的IC產(chǎn)業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠芯片公司就是其策略內(nèi)容之一。”

　　IC Insights指出，中國政府的計劃是在半導體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權投資業(yè)者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會顯著改變未來全球IC供應商的市場版圖。”

　 　中國政府的扶持將可能改變?nèi)騃C供應商的版圖，而IC設計只是集成電路產(chǎn)業(yè)的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設計、生產(chǎn)、封測三個產(chǎn)業(yè)鏈主要 環(huán)節(jié)都得到增強。而在扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時首先要認清次序，IC設計是火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增 長。

　　下面將分別介紹IC設計，晶圓制造，封裝測試三個關鍵環(huán)節(jié)中的領頭羊。

　　IC設計

　　說到國內(nèi)IC設計公司，首先當然要說一說華為的海思，當然，展訊也是國內(nèi)IC設計當中的佼佼者。

　　一、海思

　　海思半 導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球 100多個國家和地區(qū);在消費電子領域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的 技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權的芯片，共申請專 利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設 備設計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德國電信、法國 電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關等終端設備，并且在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

    2014年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片。現(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　　下面是海思的智能手機處理器芯片：

　 　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權并實現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團董事、彩電事業(yè)本部總 裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產(chǎn)的第一個產(chǎn) 品，量產(chǎn)級別十萬級”，這標志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET(鰭式 場效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構，該架構以AEMv8為基礎， 主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(SDN)、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)，可用于手機。路由器和其他 高端網(wǎng)絡領域。

　　下面就來介紹國內(nèi)IC設計產(chǎn)商中的另一位佼佼者——展訊通信：

　　二、展訊

　　展訊通 信有限公司(Spreadtrum Communications， Inc.)隸屬紫光集團有限公司(“清華紫光集團”)，成立于2001年4月，總部 設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫 光集團收購。

　　展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。基于高集 成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產(chǎn)品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、 EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊秉承持續(xù)的技術創(chuàng)新實力，率先實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術突破。展訊集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設計技術和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應用平臺的全套產(chǎn)品。

　　在介紹完上游的IC設計公司中的領頭羊之后，下面就介紹一下封裝測試中的領頭羊：

　　封裝測試：長電科技

　 　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上 市，成為國內(nèi)首家半導體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術企業(yè)、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

　 　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)模化生產(chǎn)的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術 的規(guī)模化生產(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(MIS)、高 密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產(chǎn)權，公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　長電科技擁有三家下屬企業(yè)：江陰長電先進封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設備有限公司。

　　江陰長電先進封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導體凸塊(Bumping)及其封裝產(chǎn)品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項國內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識產(chǎn)權專利技術，致力于IC高端封裝技術的開發(fā)，以較強的競爭力保持技術領先優(yōu)勢。

　　江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應用服務。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領先水平。

　　江陰新基電子設備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導體封裝測試測設、精密模具、刀具和精密機械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。

　　強強聯(lián)手長電科技擠進全球封測前三甲

　 　2014年11月6日晚，長電科技發(fā)布公告稱，公司擬向新加坡主權投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術半導體公司(STSPL) 收購星科金朋所有發(fā)行股份。星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區(qū)都擁有工廠。2013年，其營收近16億美元，在全球封測行業(yè)位居第四。而長電 科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業(yè)。

　　最后，再來介紹一下晶圓制造的領頭羊中芯國際：

　　晶圓制造：中芯國際

　 　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中 芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓 廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個 200mm晶圓廠項目。

　　中芯國際與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關系，為客戶提供廣泛且高 靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產(chǎn)線，技術能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種 芯片。

　　中芯國際成功制造28納米高通驍龍410處理器彰顯實力

　　內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際和高通2014年12月19日共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造，驍龍410是高通面向中端市場推出的集成LTE的64位移動處理器。

　　這一進展表示著中芯國際在28納米工藝成熟上的路徑上邁出重要一步。“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術上成功制造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領域競爭力的一大里程碑。

　 　中國這幾年來被視為下一個半導體產(chǎn)業(yè)強權，不過目前尚未看到其具體成果;到目前為止，中國在電子產(chǎn)業(yè)領域的影響力，主要仍是在其消費者的身分，以及電路 板/ 系統(tǒng)產(chǎn)品的組裝。不過盡管中國晶圓代工業(yè)者進步緩慢，無晶圓廠芯片業(yè)者又還在起步階段，產(chǎn)業(yè)觀察家仍認為中國的潛力不容小覷。

　　通 過對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上三個重要環(huán)節(jié)中的領頭羊企業(yè)的介紹，可以看出國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)奠定了一定的基礎，2015年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)必定走入快 速發(fā)展的道路。至于集成電路產(chǎn)業(yè)能否做強，包括人才和專利問題都是阻礙中國集成電路產(chǎn)業(yè)真正強大的問題。不過可喜的是經(jīng)過過去二十年的培育發(fā)芽，中國集成 電路電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，IC設計展訊、海思進入全球前二十名，封裝測試長電科技進入全球十強，晶圓制造中芯國際也已經(jīng)取得不錯的進展。