中國(guó)最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一 -- 上海華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華力微電子” ）與全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)廠商 -- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，部分聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。
華力微電子此前已為聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)通信基帶芯片、無(wú)線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝技術(shù)的支持。藉由本次在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作，不僅有利于華力微電子加速完善28納米工藝平臺(tái)，使其成為中國(guó)本土首批具備28納米量產(chǎn)能力的晶圓代工企業(yè)之一，也將深化聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系。雙方期望進(jìn)一步強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系，共同為移動(dòng)通信市場(chǎng)的發(fā)展提供更多元化的28納米產(chǎn)品。
華力微電子資深副總裁舒奇表示，“與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成此項(xiàng)合作，對(duì)華力微電子28納米工藝平臺(tái)的完善以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升具有重要的意義。華力微電子始終堅(jiān)守對(duì)客戶的承諾—以最大努力開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)，并根據(jù)客戶的產(chǎn)品路線，及時(shí)提供滿足其需求的代工服務(wù)。通過(guò)合作，我們相信28納米技術(shù)將會(huì)成為公司最重要的增長(zhǎng)動(dòng)力之一，以支持更多的需求。此外，華力微電子作為中國(guó)大陸集成電路制造的關(guān)鍵企業(yè)，此項(xiàng)合作也將有助于我們及時(shí)與中國(guó)大陸關(guān)鍵市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)建立并發(fā)展長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。”
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理張垂弘表示：“作為聯(lián)發(fā)科技的重要合作伙伴，華力微電子有良好的實(shí)力和技術(shù)水平，以滿足我們的產(chǎn)品對(duì)工藝技術(shù)更高的需求和對(duì)高良品率的嚴(yán)格要求。我們很高興能與華力微電子展開更深一層的合作，并期待共同在中國(guó)量產(chǎn)28納米產(chǎn)品，以推動(dòng)聯(lián)發(fā)科技在中國(guó)大陸的戰(zhàn)略經(jīng)營(yíng)和區(qū)域供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的貫徹落實(shí)，從而進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技與大陸產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作關(guān)系。”
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關(guān)于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
聯(lián)發(fā)科技是全球無(wú)晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于提供無(wú)線通訊、無(wú)線連接、智能電視、DVD及藍(lán)光等多個(gè)領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片整合解決方案。聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先開發(fā)出全球第一款真八核™ 4G LTE智能手機(jī)平臺(tái)，所用的CorePilot™ 技術(shù)可將多核心移動(dòng)處理器的性能發(fā)揮至最大。MediaTek Labs的成立宗旨為創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，透過(guò)聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品支持，協(xié)助設(shè)備、應(yīng)用及服務(wù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)“創(chuàng)造無(wú)限可能（Everyday Genius）”的愿景。聯(lián)發(fā)科技總部設(shè)于臺(tái)灣（股票代號(hào)2454），且于全球各地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。了解更多訊息，請(qǐng)瀏覽 www.mediatek.com 。
關(guān)于上海華力微電子有限公司
華力微電子是中國(guó)大陸最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一，公司于2010年1月在上海張江高科技園區(qū)成立。華力微電子擁有一座12英寸晶圓廠，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片。華力微電子的工藝技術(shù)以55納米工藝為起點(diǎn)，主要技術(shù)涵蓋55納米低功耗工藝、40納米低功耗工藝、28納米低功耗工藝、55納米高壓工藝、55納米嵌入式閃存工藝和特殊應(yīng)用工藝等，支持廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用，致力于為國(guó)內(nèi)外客戶提供全面的晶圓代工解決方案和增值服務(wù)。歡迎訪問(wèn)公司網(wǎng)站 www.hlmc.cn 了解更多信息。