英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今日宣布，其適用于官方證件的“線圈模塊”封裝技術現已上市。這項技術簡化并改進了兼具接觸式和非接觸式界面的電子身份證（eID）、電子駕駛證或電子醫療卡的生產。在政府機關或醫院，這些雙界面卡的持有者既可以利用現有基礎設施，也能夠使用更為便利的全新非接觸式應用。

英飛凌首次在全球范圍內成功推出具備有線卡天線的雙界面線圈模塊封裝技術。它可以被完全集成到由強健的聚碳酸酯制成的卡體中，這是生產有效期長、高度安全的官方證件的前提條件。

雙界面卡在目前主要使用的接觸式卡應用與未來的移動解決方案之間架起了一座橋梁。因此，今后幾年，雙界面卡解決方案的需求增速將高于純粹的非接觸式解決方案。據市場調查公司IHS最新發布的預測（2014年7月），從2013年到2019年，面向政府和醫療領域的雙界面卡的數量將增長22%，相比之下，純非接觸式卡的增幅僅為14.3%。

英飛凌智能卡與安全事業部總裁Stefan Hofschen表示：“我們的‘線圈模塊’技術已經在支付市場上確立了牢固的地位?，F在，我們也簡化并改進了有效期長、高度安全的官方證件的生產。我們理解客戶的系統和挑戰，提供了針對特定細分市場的安全解決方案，幫助它們在市場上取得成功。”

同屢獲殊榮的面向雙界面支付卡的第一代線圈模塊技術一樣，英飛凌在芯片模塊與卡天線之間采用了射頻鏈路，而不是常見的機械電氣連接。這樣一來，便可在卡生產過程中免去將芯片模塊與卡天線互連起來的復雜工序。此外，線圈模塊技術還具備許多其他優點：

雙界面卡

-       更加強健，因為芯片模塊與卡天線不再以容易受到機械應力損壞的方式實現連接；

-       更加安全，因為芯片模塊的厚度比普通模塊薄五分之一左右，因此，可以在卡中集成更多安全特性（安全層）；

-       得益于所采用的精良材料，更加經久耐用。

卡生產商和政府印刷機構可以快速而又經濟劃算地生產出雙界面卡，更好地滿足與日俱增的需求。它們可以

-       利用現有的接觸式芯片卡生產設備來生產雙界面卡，從而無需額外投資；

-       簡化生產過程，提高產量，從而降低生產成本；

-       將芯片模塊植入卡體的速度比常規雙界面卡生產工藝加快4倍。

線圈模塊技術的開發立足于英飛凌在芯片和天線設計、高頻技術、以及芯片模塊開發等領域全面的技術專長。所以，芯片和具備集成式天線的模塊均已被調節至理想狀態，卡生產商無需再做調節。可以直接將線圈模塊芯片模塊和卡天線集成到卡體中。此外，試驗證明，其使用期長達10年。