Altium Designer 14是Altium公司于2013年10月推出的Altium Designer最新版本。該版本比10版在界面和功能上都有了相當大的改進。筆者作為10版的深度用戶，自然很想知道14版相對于10版，到底在那些方面，帶來了多大的驚喜。經過一段時間的試用，筆者將14版與10版的異同總結如下。

首先是軟件的安裝。14版的安裝過程與10版基本一致。我們只需要根據提示，把軟件安裝在默認或是自定義的文件夾里就可以了。筆者建議按照默認的安裝路徑進行安裝，安裝到C盤以外的存儲盤會降低軟件的運行效率。從雙擊安裝包開始，基本只要一路點擊next就能夠完成14版的安裝。整個安裝過程大約20分鐘左右。安裝完成后，我欣喜的在程序列表里找到了Altium Designer14的圖標。14版的圖標被重新設計成一個大寫的A字，簡單純凈，設計感十足。

點擊圖標進入軟件啟動界面。14版的啟動界面不同于10版，如圖1所示。筆者認為，這樣的啟動界面重在強調14版對軟性和軟硬復合PCB板設計的支持。Altium公司通過對軟件圖標和啟動界面的重新設計，意在表明14版Altium Designer實際上開啟了一個PCB設計新時代。

筆者打開了一個PCB文件，進入到PCB版圖編輯界面，便立刻發現了兩處變化。首先是在14版的PCB版圖編輯界面的右下角的面板標簽里多了shortcuts一項，少了help一項。而在10版里shortcus項是包括在help標簽里的。筆者認為14版把shortcus直接放在面板標簽里，是為了方便用戶查看快捷鍵列表，是一項人性化的改動，提升了用戶體驗。但另外一處的變化，讓筆者感到一點失望。在14版的工具欄里少了Select New PCBView Configuration一項。筆者在使用10版的時候可以通過點擊Select New PCBView Configuration查看3D效果圖。14版里卻把這項從工具欄里拿掉，不知Altium公司背后有怎樣的考慮，不過筆者希望之后Altium Designer的新版本能夠把這一項再加上。

圖1

觀察完14版的基本界面，筆者決定新建一個項目，看一下在具體操作上有哪些變化。點擊14版軟件的菜單欄里的File→New→Project選項，彈出了一個選擇模板對話框。這是和10版的一個明顯不同。10版里是沒有該對話框的。這些模板相信對于一些畫內存和顯卡PCB的工程師比較有用。筆者在模板對話框里選擇了default，然后點OK，直接創建了一個新的不帶模板的PCB工程文件。然后，筆者在該PCB工程文件里分別新建了原理圖文件、原理圖封裝庫、PCB文件和PCB封裝庫。不出筆者所料，這四種文件的編輯界面和10版的是一致的，沒有明顯的變化。筆者認為Altium Designer10版的界面、功能和流程已經非常優秀，達到了一個很高的水平。對于后續版本的更新，在界面和操作方法上的改動肯定不會很大，更多的應該是修正bug和增加新功能，比如對軟性PCB設計的支持。

筆者決定從網站上查看下Altium Designer14版的官方說明，看看具體改進了哪里。

圖2

結合官方對Altium Designer14版的改進說明，筆者進行了總結：

1. 軟性和軟硬復合PCB板的設計支持——新版本能夠實現軟性和軟硬復合板設計，包括先進的層堆棧管理技術。

2. 支持嵌入式PCB元件——標準元件在制造過程中可安置于電路板內層，從而實現微型化設計更為便捷的規則與約束設定實現全面高速的PCB設計。

3. 簡化高速設計規則，可實現差分對寬度設置的自動和制導調整，從而維持對阻抗的穩定性。

4. 增強的過孔陣列技術(Via Stitching)：強化了PCB編輯器的過孔陣列功能，能夠將過孔陣列布局約束在用戶定義區域。

5. 自動去除內層中未使用的焊盤，提升高密度設計中內層的使用率。

6. 更新了針對Mentor Graphics PADS®和xDX Designer®文件的導入器，更便于整合和維護已有的設計IP。

7. 在極坐標網格上以圓形放置元器件時，元器件會根據極坐標網格的角度自動旋轉角度。

8. 提高了Altium交互式布線引擎和長度調整工具的設計效率和速度。

9. 增強了層堆棧管理器，可以快速直觀的定義主，副堆棧。

10. 直接使用IC管腳的IBIS模型，便于運用Altium Designer進行信號完整性分析。

上述的10點變化，能夠體現在界面上的非常有限。新增加的功能和軟件優化需要在具體的PCB制圖操作中仔細體會。筆者對于第9項變化比較重視，就具體操作了一下。筆者打開Layer Stack Manager，軟件出現了停頓，過了大約10秒鐘，才彈出了圖3所示的層棧管理對話框，跟10版比較，整個界面已經不同。圖4是10版的層棧管理對話框。10版采用的還是protel99一樣的層棧管理器，這種層棧管理器顯然已經無法滿足當前高速信號PCB板的設計要求。而14版的界面可以很方便地對PCB的疊層參數進行設計，計算走線的阻抗，而不用再借助其他的阻抗分析軟件，這點改進筆者認為是14版最大的亮點。

圖3

圖4

接下來筆者把注意力放在了3D視圖上面。Altium Designer 14獨特的原生3D視覺支持技術，可以在更小、更流動的空間內加速處理和通信過程，從而實現電子設計的創新。這一強化平臺可實現更小的電子設計封裝，從而在降低物料和制作成本的同時增加耐用性。為了更好地支持3D軟硬復合設計，新版本中新增了以折疊狀態導出剛柔結合PCB板3D STEP文件的功能。在此之前，MCAD工程師需要以鈑金件的方式對剛柔結合板進行建模，這使得設計的準確性大打折扣。借助此次的更新版本，工程師能夠在機械設計工具中打開折疊的剛柔結合板模型，確保它在形態和裝配上的準確性。此外，工程師還可以對 PCB板進行諸如連接性檢查和熱流分析等方面的詳細分析。

這里筆者用兩個版本的軟件打開同一個PCB文件，都切換到3D視圖狀態，差別立見。14版的3D視圖明顯要比10版逼真鮮亮，這應該是經過算法優化的效果。圖5為10版本的3D效果，圖6為14版本的3D效果。

圖5

圖6

以上只是筆者對Altium Designer14的初步評測，1-8項變化筆者會在之后的工作過程中細心體會，并奉上后續測評。不過通過這次“初體驗”，筆者對Altium Designer14已經產生了極大的好感，相信Altium Designer14會成為筆者，和絕大多數電子工程師們的工作利器。