市場研究機構BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預測，半導體產業芯片出貨量在2009年底至2010年初經歷大幅度回升之后，到2010年底仍可取得15~20%的成長率。
　　
　　Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來，已經回升了超過75%；雖然大多數產業分析師都預測2010年整體半導體產業成長率將在20%左右，但Benchmark認為產業成長幅度可達到22%~24%。
　　
　　雖然有些許種類的芯片──包括內存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫存水位在2010年第一季上升，但Benchmark指出，這些日子以來整體電子制造產業鏈的芯片庫存水位仍低于長期平均值。
　　
　　若全球經濟景氣持續緩慢回溫，該機構預期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬至1,700萬間，比09年1月份的800萬改善許多。因此Benchmark持續建議投資人對半導體公司注入資金，該公司看好的芯片公司名單，包括MIPS與Broadcom。
　　
　　而雖然有許多投資人都認為，過去數個月以來芯片產業銷售額的回溫，是由于OEM、電子制造商與芯片通路業者回補庫存所致；但Benchmark認為原因沒那么簡單：“我們認為半導體銷售額的持續復蘇，是電子產品消耗量與庫存的正常化之結果。”
　　
　　Benchmark并指出了數個驅動半導體消耗量成長的趨勢，包括智能電網的發展、因特網流量的成長、固態硬盤(SSD)的采用、4G無線技術的布建，以及智能型手機、短距離連結技術等市場的持續成長。
　　
　　在晶圓廠產能利用率部份，Benchmark認為該數字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后，將維持穩定表現；該機構估計，半導體制造商的2010年資本支出會增加四至五成，晶圓廠產能利用率則會保持在近九成。
　　
　　此外考慮到季節性趨勢與制造產能的擴充情況，Benchmark認為2010上半年全球芯片制造產能利用率將在85%~90%之間，而下半年該數據更將略高于90%。