致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和技術研發(fā)服務領先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設計服務。建設關鍵性航空電子系統(tǒng)的企業(yè)現在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2^®和IGLOO2^®等基于FPGA產品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴eInfochips部署的先進設計實踐來提升設計效率、可靠性和性能。

美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“我們許多航空航天客戶正在尋求加快產品設計的途徑，他們尋求可靠的合作伙伴來補充專業(yè)技術。通過我們與eInfochips的合作，客戶能夠使用經過驗證的DO-254設計經驗，開發(fā)采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進高性能航空電子系統(tǒng)。”

空客(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場展望報告指出，從2013年到2032年，每年大約制造1400至1800架新的商用飛機。

下一代航空電子產品旨在改進飛機平臺的安全性、速度和連接性，作為設計用于關鍵性和非關鍵性應用之先進航空航天電子系統(tǒng)的全球工程技術社群成員，美高森美和eInfochips將會積極推動這一轉變。

美高森美的FPGA產品系列具有業(yè)界領先的高可靠性，原因在于完全沒有輻射引發(fā)的配置翻轉，適用于安全關鍵性的應用，例如商業(yè)航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經用于需要DO-254認證的應用，以設計保障級別A和B (DAL-A、DAL-B)(即最嚴格的商用航空領域安全關鍵性應用級別)的飛機，而且已經成為許多商用飛機項目的首選組件。

eInfochips首席營銷和業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Parag Mehta表示：“我們的客戶致力使產品能夠達到高可靠性，以最少的調查結果來通過FAA審核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架構配置單元(SEU immune fabric configuration cells)，提供了對于DO-254兼容系統(tǒng)必須的高可靠性。”

eInfochips的設計已經部署在全球許多先進的商用和軍用飛機上，該公司提供關于DO-254、DO-178B和DO-160的專有技術，用于產品設計、重建和支持服務。eInfochips擁有飛機控制系統(tǒng)、多功能顯示器、導航系統(tǒng)、通信設備和客艙管理系統(tǒng)等關鍵性產品的實踐經驗。今年初，eInfochips獲得主要航空航天供應商Rockwell Collins頒發(fā)工程技術和設計服務“全球年度最佳供應商”獎項。