IC China2014及同期活動(dòng)第84屆中國(guó)電子展、亞洲電子展將于10月28日-30日在上海新國(guó)際展覽中心舉行。屆時(shí)，江蘇華海誠(chéng)科新材料有限公司將攜帶其先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品亮相本次展會(huì)。
江蘇華海誠(chéng)科新材料有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝及組裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。目前主要生產(chǎn)電子封裝用環(huán)氧模塑料與組裝用電子膠水。
創(chuàng)立華海誠(chéng)科：一個(gè)艱難的決定
華海誠(chéng)科位于連云港市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)東方大道66號(hào)，占地面積近百畝。當(dāng)年創(chuàng)辦這家公司，對(duì)于董事長(zhǎng)韓江龍是個(gè)艱難的決定。
在此之前，他是中外合資企業(yè)漢高華威電子有限公司董事總經(jīng)理。他在該公司有股份，而且有高達(dá)7位數(shù)的年薪。因?yàn)槔砟畈缓希?010年3月，韓江龍決定創(chuàng)業(yè)。
當(dāng)年12月，韓江龍成功融資了6100萬(wàn)創(chuàng)辦了江蘇華海誠(chéng)科新材料有限公司。他本人投入資金1108萬(wàn)，占股18.16%。除了管理層持股外，華海誠(chéng)科還有4位很大牌的股東，其中三家有上市公司背景，曾經(jīng)是韓江龍的老客戶。
可喜的是，公司于2011年6月便完成了中試線安裝調(diào)試，及研發(fā)測(cè)試中心建設(shè)，2011年12月完成一期生產(chǎn)線建設(shè)，并投入試生產(chǎn)運(yùn)行，形成10000噸/年生產(chǎn)能力。
超強(qiáng)的研發(fā)能力
公司建有新型電子封裝工程技術(shù)研究中心，建有年產(chǎn)50噸的小試線、年產(chǎn)1000噸的中試生產(chǎn)線，研發(fā)及測(cè)試設(shè)備儀器配套齊全。工程中心立足于先進(jìn)電子封裝材料的應(yīng)用研究，
致力于保持與客戶無(wú)縫銜接并且做到對(duì)客戶要求的快速反應(yīng)。
工程中心擁有一批國(guó)際知名專家，現(xiàn)有研發(fā)人員16名，其中博士1名，碩士6名。中心負(fù)責(zé)人及研發(fā)骨干成員有著在國(guó)際知名公司二十多年的研發(fā)、技術(shù)服務(wù)與管理工作經(jīng)驗(yàn)，精通電子封裝材料從研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)到應(yīng)用的全部過(guò)程，在電子封裝材料的研制、開(kāi)發(fā)、性能檢測(cè)、失效分析方面、生產(chǎn)技術(shù)等方面具有扎實(shí)的理論知識(shí)與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
公司近期重點(diǎn)研究開(kāi)發(fā)了半導(dǎo)體器件及集成電路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封裝市場(chǎng)專用材料并批量供貨，同時(shí)研發(fā)了MIS/pQFN封裝專用材料并批量供貨，BGA/CSP、QFN封裝專用材料等前沿技術(shù)產(chǎn)品，為公司快速可持續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)支撐。
LED支架用白色環(huán)氧塑封料打破國(guó)外壟斷
研發(fā)出LED支架用白色環(huán)氧塑封料，打破了國(guó)外企業(yè)對(duì)該產(chǎn)品的壟斷，該公司也成為目前國(guó)內(nèi)唯一能夠生產(chǎn)LED支架用白色塑封料的企業(yè)。據(jù)了解，LED支架用白色環(huán)氧塑封料具有流動(dòng)性好、粘接力強(qiáng)、反射率高等特點(diǎn)，解決了LED封裝產(chǎn)業(yè)中擠出、粉碎等關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的技術(shù)難題。
未來(lái)的發(fā)展方向
對(duì)于公司未來(lái)的規(guī)劃，韓江龍顯得信心滿滿。“公司將緊跟市場(chǎng)需求和技術(shù)前沿，致力于研究開(kāi)發(fā)中高端產(chǎn)品，滿足客戶分立器件、功率器件、超大規(guī)模集成電路以及其他高端芯片、稀土永磁無(wú)鐵芯節(jié)能電機(jī)等封裝使用。同時(shí)，公司利用人才和技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，開(kāi)拓市場(chǎng)，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，計(jì)劃5年內(nèi)年生產(chǎn)能力達(dá)20000噸/年，將公司發(fā)展成電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。”