萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。
ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用，相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
最新的85K LUT（查找表）LFE5UM-85器件已開始提供樣片，這是ECP5產品系列中密度最高的一款器件，同時擁有與ECP5產品系列中其他密度更低的器件相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的器件進行原型開發(fā)，獲得最大的便利性和靈活性，然后在量產時，使用密度較低的器件針對性地進行優(yōu)化并降低成本?；贚FE5UM-85的ECP5硬件開發(fā)板將于七月底開放購買，屆時可通過www.latticesemi.com進行訂購。
超過100名參與早期客戶使用計劃的設計工程師正在使用ECP5器件和開發(fā)板構建解決方案，用于實現關鍵的橋接和接口功能，包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太網和USB3.0。
“客戶完全能夠快速完成ECP5設計，并且很容易地滿足高性能和靈活性的要求。”萊迪思產品營銷高級總監(jiān)Jim Tavacoli表示。
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