全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊(Integrated Power Module) µIPM-DIP系列，適用于低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，包括風(fēng)扇、泵、空氣凈化器和冰箱壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

IR的µIPM-DIP產(chǎn)品系列采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝，提供具有成本效益的功率解決方案，并與多種印刷電路板基板兼容。新推出的32款器件配備堅(jiān)固高效的高壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值達(dá)250V或500V的變頻驅(qū)動(dòng)器作出優(yōu)化。這些器件配備IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動(dòng)器IC，可在電磁干擾和開關(guān)損耗之間取得最理想的平衡。µIPM-DIP系列以額定值高達(dá)4.6A的直流來驅(qū)動(dòng)高達(dá)150W的馬達(dá)，無需散熱片，并且提供插入式和表面貼裝兩種封裝選擇。

IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的µIPM-DIP系列采用了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)占位面積的封裝，大幅擴(kuò)充了µIPM集成式功率模塊系列。新µIPM-DIP模塊產(chǎn)品可為設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)整合人員提供引腳對(duì)引腳兼容、具有成本效益的解決方案，并且適用于低功率應(yīng)用的先進(jìn)電機(jī)控制，從而滿足這些應(yīng)用對(duì)改善熱性能、縮減整體系統(tǒng)尺寸，以及采用傳統(tǒng)電路板組裝技術(shù)的需求。”

新µIPM-DIP模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計(jì)平臺(tái)的新成員。該平臺(tái)在靈活的混合信號(hào)芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù)，以此簡(jiǎn)化電機(jī)控制設(shè)計(jì)，并且更迅速地把具有成本效益的節(jié)能解決方案推向市場(chǎng)。

規(guī)格

產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單。相關(guān)數(shù)據(jù)和應(yīng)用說明，以及參考設(shè)計(jì)IRMCS1071-1-D和IRMCS1183-1-D，請(qǐng)瀏覽IR的網(wǎng)站www.irf.com.cn。

IR簡(jiǎn)介

國(guó)際整流器公司(簡(jiǎn)稱IR，紐約證交所代號(hào)IRF) 是全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商。IR 的模擬及混合信號(hào)集成電路、先進(jìn)電路器件、集成功率系統(tǒng)和器件廣泛應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算設(shè)備及降低電機(jī)的能耗(電機(jī)是全球最大耗能設(shè)備) ，是眾多國(guó)際知名廠商開發(fā)下一代計(jì)算機(jī)、節(jié)能電器、照明設(shè)備、汽車、衛(wèi)星系統(tǒng)、宇航及國(guó)防系統(tǒng)的電源管理基準(zhǔn)。

IR 成立于1947 年，總部設(shè)在美國(guó)洛杉磯，在二十個(gè)國(guó)家設(shè)有辦事處。IR 全球網(wǎng)站：www.irf.com，中國(guó)網(wǎng)站：www.irf.com.cn。