Spansion擴大串行閃存產品線，發布90nm 256Mb MirrorBit® SPI Multi-I/O樣品
2010-04-02
作者：Spansion
Spansion公司今天發布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外設接口（SPI）閃存產品樣品，該產品是針對機頂盒、數字電視和工業設計客戶以及芯片制造商的需求而推出的。
256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O產品可以滿足新興的消費類和工業類應用對于更高容量串行閃存的需求，并且進一步擴大了 Spansion原有的包含32Mb、64Mb 和128Mb 等容量的SPI產品系列；這些產品現都已量產，同時已獲得大部分主芯片解決方案的支持。
Spansion 公司營銷副總裁Avo Kanadjian表示：“我們的客戶需要更高容量的SPI閃存產品來推動新的應用設計以及提高產品的性能。此外，我們在256Mb和更高容量的SPI產品中采用了32位編址技術，這也正被業內認同為首選的解決方案。”
Multi-I/O串行產品能夠以同樣的封裝和針腳支持單路（1位數據總線）、雙路（2位數據總線）或者四路（4位數據總線）串行I/O數據傳輸模式。SPI產品系列還具有增強的安全性能，擁有一個永久扇區鎖安全裝置，在激活該指令之后，就能保護存儲在其中的知識產權以及用戶數據，避免在任何情況下被修改或刪除。
供貨情況
Spansion已開始為客戶和主芯片方案廠商商提供256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O 產品的樣品。樣品的封裝包括可以針對機頂盒設計提供增強的安全性能的BGA封裝，以及應用于消費類和工業類應用的標準SOIC- 16針腳封裝。該產品將于2010年6月起開始量產。
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