橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子與移動(dòng)應(yīng)用MEMS器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一款新的先進(jìn)的高性能MEMS加速度計(jì)，新產(chǎn)品是針對(duì)最新智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計(jì)。

   今天的處理密集型移動(dòng)應(yīng)用軟件和超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)導(dǎo)致產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常以及機(jī)身折斷易斷。智能手機(jī)必須提高運(yùn)動(dòng)感測(cè)的精確度、穩(wěn)定性和響應(yīng)性能，才能支持傾斜計(jì)、手勢(shì)識(shí)別、游戲、相機(jī)人工水平儀、室內(nèi)導(dǎo)航和增強(qiáng)實(shí)境等功能。在OEM廠商發(fā)力推出新機(jī)型之際，意法半導(dǎo)體的新LIS2HH123軸加速度計(jì)適時(shí)地引入創(chuàng)新的機(jī)械結(jié)構(gòu)與專(zhuān)用處理器，在超薄移動(dòng)設(shè)備的惡劣散熱條件下仍能持續(xù)穩(wěn)定地釋放高性能。

    意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS與傳感器部門(mén)總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示：“我們的新加速度計(jì)的創(chuàng)新架構(gòu)代表了MEMS器件在設(shè)計(jì)上取得的重大進(jìn)展。新一代產(chǎn)品可滿(mǎn)足移動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用對(duì)于性能和穩(wěn)定性的更高需求。”

   LIS2HH12采用2mm x 2mm x 1mm微型封裝中，為設(shè)計(jì)者滿(mǎn)足手機(jī)印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)則提供了更多的靈活性，有助于實(shí)現(xiàn)更精巧的手機(jī)外觀設(shè)計(jì)。加速度計(jì)提供±2, ±4 或±8 g滿(mǎn)量程選項(xiàng)和16位數(shù)字輸出，集成溫度傳感器、業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)I2C與SPI接口，支持1.71V到3.6V的寬模擬電源電壓，還有兩個(gè)可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可編程中斷發(fā)生器。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩(wěn)定性是上一代產(chǎn)品的兩倍。同時(shí)，典型偏置精度為±30mg，彎曲抑制比（rejection versus bending）比現(xiàn)有解決方案高25%。

   此外，LIS2HH12的電路和軟件與意法半導(dǎo)體最近發(fā)布的LSM303C 2mm x 2mm MEMS電子羅盤(pán)模塊相互兼容，可讓OEM廠商研制軟硬件共用的更具經(jīng)濟(jì)效益的差異化產(chǎn)品。此外，LIS2HH12加速度計(jì)配合意法半導(dǎo)體的LIS3MDL獨(dú)立磁場(chǎng)傳感器，再使用若干個(gè)分立元件，便可設(shè)計(jì)電子羅盤(pán)。

    意法半導(dǎo)體現(xiàn)開(kāi)始供應(yīng)2mm x 2mm x 1mm LGA-12封裝的LIS2HH12工程樣品，預(yù)計(jì)于2014年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)。