Virtex UltraScale技術將器件密度領先優勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，采用先進的3D IC技術為客戶提供了超越工藝節點的價值優勢

2013年12月10日，中國北京訊- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天發布擁有440萬個邏輯單元的創紀錄產品，其密度是業界最高密度產品Virtex®-7 2000T的兩倍以上，該器件使其成功在高端器件市場連續兩代保持領先優勢，并為客戶提供了超越工藝節點的價值優勢。作為賽靈思今天推出的All Programmable UltraScale™系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC將賽靈思的領先優勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可編程器件。VU440采用先進的3D IC技術，在20nm工藝節點上的容量已經超出了此前公開發布的所有競爭性14/16nm工藝計劃。

    Virtex UltraScale VU440為新一代生產和原型設計應用提供了5000萬個ASIC等效門，樹立了全新的行業標桿。20nm Virtex UltraScale器件還為400G MuxSAR、400G轉發器和400G MAC-to Interlaken 橋接器應用的單芯片實現方案提供了最高系統性能和帶寬。

   新思科技公司（Synopsys）IP和系統市場營銷副總裁John Koeter指出：“新思科技全面集成的軟/硬件HAPS® FPGA原型設計系統已經采用了賽靈思6代器件。我們期待賽靈思Virtex UltraScale VU440功能與HAPS獨特的系統功能相結合，將提升整體系統性能和容量，進而為早期軟件開發、軟/硬件集成以及SoC系統驗證等提供更高的生產力。”

    Virtex UltraScale系列新增了可重編程功能，為客戶帶來了全新高度的性能、系統集成度和帶寬，而且ASIC級的架構讓Virtex UltraScale VU440的可擴展性成為可能，支持新一代布線方案，提供類似于ASIC的時鐘和電源管理功能，消除互聯瓶頸并能確保關鍵路徑的最佳化，從而能實現高達90%的利用率。除了關鍵架構模塊（如更寬的乘法器、高速存儲器級聯、33G功能收發器、新增業界領先的集成式100Gbps以太網MAC和150Gb/s Interlaken IP核）的重大進步之外，上述器件還能利用全線速率下的智能處理功能實現數百Gb/s級系統性能。

    ARM公司硬件加速技術總監Spencer Saunders指出：“ARM 已經用了以前好幾代Virtex FPGA為我們的IP進行驗證。UltraScale架構創新與Vivado相結合，可實現比以往更高的利用率和性能。Virtex UltraScale提供了巨大邏輯門容量、出色的串行帶寬以及優異的輸入輸出引腳，是我們快速開發新一代IP產品的理想選擇。”

    第二代堆疊硅片互聯(SSI)技術對Virtex UltraScale VU440實現業界最高帶寬和容量起著重要作用。第二代SSI技術建立在臺積公司(TSMC) CoWoS制造技術之上，將芯片間帶寬提高了5倍，在整個切片邊界采用統一時鐘架構，能為設計人員提供虛擬單芯片的設計體驗。利用其SSI技術，賽靈思能夠提供比其他競爭產品大2到4倍的業界最大容量器件，并持續超越摩爾定律的發展速度。賽靈思于2011年在其Virtex-7 2000T器件中首次采用SSI技術，該產品也是當時全球容量最大的器件，共采用68億個晶體管，為客戶提供了前所未有的200萬個邏輯單元（即2000萬個ASIC等效門）。

    賽靈思的UltraScale器件采用業界獨一無二的ASIC級可編程架構，具有ASIC級的優勢，能從20nm平面擴展到16nm FinFET技術，以及從單芯片擴展到3D IC。通過結合采用臺積公司的尖端技術、協同優化的Vivado® ASIC增強型設計套件以及近期推出的UltraFast™設計方法，賽靈思可實現的系統級性能和集成度是同類競爭產品的1.5倍乃至2倍，達到超越競爭市場一到兩年的領先一代優勢。

供貨情況

賽靈思UltraScale器件得到Vivado Design Suite 2013.4版本的支持，詳細的產品技術文檔，敬請參閱china.xilinx.com/virtex-ultrascale。如需了解有關UltraScale架構的更多信息，敬請訪問以下網址：china.xilinx.com/ultrascale。Virtex UltraScale器件預計將于2014年上半年正式供貨。