隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)在全球的普及，移動(dòng)智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場(chǎng)空間。在終端芯片領(lǐng)域，移動(dòng)芯片的市場(chǎng)占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產(chǎn)業(yè)的“明星”和領(lǐng)跑者。值得一提的是，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新浪潮中，我國(guó)的移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，這不僅促進(jìn)了全球芯片市場(chǎng)的“變局”，更將為我國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供支撐和動(dòng)力。
移動(dòng)芯片是智能終端的硬件平臺(tái)，是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國(guó)智能終端市場(chǎng)上爆發(fā)的激烈“核”戰(zhàn)，雖然帶有市場(chǎng)推廣的色彩，但也是市場(chǎng)對(duì)企業(yè)“核”、“芯”能力的確認(rèn)和追問(wèn)。在移動(dòng)流量翻番、移動(dòng)應(yīng)用超過(guò)百萬(wàn)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，如果沒(méi)有移動(dòng)芯片的進(jìn)步，智能終端甚至移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展將難以想象。因此，緊抓移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機(jī)，搶占“核”、“芯”市場(chǎng)，是我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊迫任務(wù)。
本土芯片廠商展開(kāi)“逆襲”
我國(guó)本土移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)生長(zhǎng)。根據(jù)ICSight的統(tǒng)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體收入下降3%，位居市場(chǎng)前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，2012年年底德州儀器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企業(yè)與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據(jù)IHS的報(bào)告，2012年，展訊闖進(jìn)全球前十大手機(jī)芯片供應(yīng)商（排名第九）行列，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長(zhǎng)了370%以上。華為海思自主設(shè)計(jì)的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構(gòu)處理器，采用手機(jī)芯片中最高端的64bit帶寬DDR內(nèi)存設(shè)計(jì)。隨著華為終端在全球迅猛增長(zhǎng)，海思芯片必然會(huì)有更多令人驚喜的表現(xiàn)。此外，聯(lián)芯等本土芯片企業(yè)在支持我國(guó)TD-LTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中也發(fā)揮了重要的作用。2012年，在本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名中，前三位均為移動(dòng)芯片類企業(yè)。
國(guó)內(nèi)本土移動(dòng)芯片企業(yè)取得的進(jìn)步，既是機(jī)遇使然，也是國(guó)內(nèi)政策和產(chǎn)業(yè)能力長(zhǎng)期積累的必然結(jié)果。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)使巨量的智能終端市場(chǎng)驟然爆發(fā)，面對(duì)中國(guó)龐大的中低端智能終端市場(chǎng)，行業(yè)芯片巨頭尚無(wú)暇顧及；“雙A模式”（Android+ARM）的開(kāi)放性為國(guó)內(nèi)企業(yè)降低了行業(yè)進(jìn)入門檻；TD標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一片“藍(lán)海”，顯著降低了決策風(fēng)險(xiǎn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本；在運(yùn)營(yíng)商的強(qiáng)力主導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)中低端智能終端市場(chǎng)“被迫”加速走向成熟；國(guó)內(nèi)終端制造產(chǎn)業(yè)鏈在十多年的多輪淘汰之后，最終形成了“快速適應(yīng)外部需求、嚴(yán)格控制內(nèi)部成本”的能力。總之，國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成了“智能終端+TD”雙引擎發(fā)展模式，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開(kāi)辟的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路上小有斬獲。
國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機(jī)遇，在“雙A”產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的極速擴(kuò)張中實(shí)現(xiàn)自身的最大積累，攢足下一輪發(fā)展的勢(shì)能。其次，在堅(jiān)持市場(chǎng)反應(yīng)速度和嚴(yán)格控制成本的同時(shí)，要在LTE、平板電腦等新興領(lǐng)域加大研發(fā)投入，為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)快速升級(jí)做好儲(chǔ)備。最后，要不斷提升品牌和盈利能力，適時(shí)啟動(dòng)升級(jí)和轉(zhuǎn)型。一方面核心芯片可以通過(guò)加大科技創(chuàng)新繼續(xù)向高端突破；另一方面，應(yīng)重視提升用戶體驗(yàn)的微創(chuàng)新，在智能終端外圍IC，如提升充電性能的電源IC、解決死機(jī)復(fù)位IC，致力于成為細(xì)分市場(chǎng)的主導(dǎo)者，并借助智能終端的巨大杠桿作用創(chuàng)造出可觀的市場(chǎng)價(jià)值。
“雙A模式”帶來(lái)市場(chǎng)騰飛機(jī)遇
從全球趨勢(shì)來(lái)看，由“雙A模式”帶來(lái)的破壞性創(chuàng)新力量還將延續(xù)，構(gòu)成國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的重大發(fā)展機(jī)遇期。“免費(fèi)”的Android已經(jīng)在應(yīng)用數(shù)量規(guī)模上超過(guò)高端的iOS；“簡(jiǎn)單”的ARM架構(gòu)的全球份額高達(dá)90%以上，高端的x86架構(gòu)卻在移動(dòng)領(lǐng)域微不足道；由“雙A模式”引領(lǐng)的“低端破壞”正在以聚變的方式釋放出全球新興的、廣泛的中低端市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)終端制造資源（包括移動(dòng)芯片在內(nèi)）在中低端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)與“雙A模式”形成了較好的優(yōu)勢(shì)匹配，同時(shí)解決自身存在的嚴(yán)峻的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。
國(guó)內(nèi)智能終端市場(chǎng)仍在產(chǎn)生巨大的市場(chǎng)牽引力。在2012年的中國(guó)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)2013年TD終端銷量將達(dá)1億部，其中80%為智能終端，公開(kāi)渠道將占50%。在隨后的合作伙伴峰會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)又將銷量預(yù)計(jì)提升到1.2億部。在可以預(yù)期的未來(lái)，運(yùn)營(yíng)商渠道終將萎縮，而公開(kāi)渠道（特別是電商渠道）將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，最終釋放出信息消費(fèi)的內(nèi)需洪流。此外，在政府和產(chǎn)業(yè)界的共同推動(dòng)下，TD-LTE在加快其全球化進(jìn)程，為國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的“智能終端+TD”模式的進(jìn)一步發(fā)展注入動(dòng)力。
移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)將在挑戰(zhàn)中變局
全球智能終端產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)嚴(yán)重的結(jié)構(gòu)失衡。整個(gè)行業(yè)的絕大部分利潤(rùn)為蘋果和三星所占有，中低端市場(chǎng)價(jià)格血拼，無(wú)利可圖，國(guó)內(nèi)企業(yè)依托自身進(jìn)行研發(fā)投入和可持續(xù)發(fā)展非常困難。從更高層面來(lái)看，“核”戰(zhàn)事實(shí)上是一種粗放式的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)塑造品牌形象、提升利潤(rùn)的幫助有限，最終將殃及上游移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)。
移動(dòng)芯片具有高度的全球競(jìng)爭(zhēng)性。移動(dòng)芯片市場(chǎng)從來(lái)不缺少世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾、博通、蘋果、美滿……甚至已經(jīng)離場(chǎng)的德州儀器和ST-愛(ài)立信，均具有極強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品定義能力，而國(guó)內(nèi)企業(yè)尚無(wú)法在高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。高通作為多模多頻通信芯片的集大成者，處于幾乎不可逾越的地位；英特爾在芯片制造工藝、應(yīng)用處理芯片上具有全球第一的優(yōu)勢(shì)，將在2014年把移動(dòng)芯片推向14nm制程，是強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)者。
移動(dòng)芯片上下游皆呈現(xiàn)行業(yè)集中化趨勢(shì)。由于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律使然，高級(jí)芯片工藝往往涉及百億美元級(jí)別的投資額，使芯片制造企業(yè)中只留下屈指可數(shù)的超級(jí)玩家，國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片企業(yè)在高工藝芯片上的代工伙伴變得非常少，成為國(guó)內(nèi)企業(yè)向高端手機(jī)芯片、平板電腦芯片發(fā)展的“硬”束縛。更不幸的是，經(jīng)過(guò)早期的市場(chǎng)搶食期，高端產(chǎn)品開(kāi)始向中低端滲透，中低端市場(chǎng)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)不再明顯，市場(chǎng)淘汰不可避免，市場(chǎng)份額將向品牌廠商集中，從而對(duì)移動(dòng)芯片企業(yè)的庫(kù)存管理產(chǎn)生很大的影響。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游集中化的壓力下，移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)格局必然發(fā)生相應(yīng)的改變。